提升SMT工艺精度：三维锡膏测厚仪关键算法揭秘

本文主要探讨了三维锡膏测厚仪的关键算法研究，由师雪超和孙振忠两位作者共同完成，针对SMT（Surface Mount Technology，表面安装技术）工艺中锡膏印刷过程中常见的缺陷问题，如印刷不均匀、厚度控制不准确等。SMT工艺对于电子组装质量至关重要，而锡膏的质量直接影响到元器件的焊接效果。 论文基于激光三角测量法这一核心技术，通过光学模组对印刷在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的锡膏进行成像。在这个过程中，首先对采集到的图像进行了预处理，包括灰度变换，即调整图像的亮度和对比度，以便更好地分析和处理；接着，采用了自适应P参数法，这是一种动态调整参数的方法，能够更精确地定位图像中的激光中心线，这是测量锡膏厚度的关键步骤。 文章还提到了动态视场基准面的建立，通过对相机视场（Field of View, FOV）内非焊盘区域的点进行拟合，形成一个可以随视角变化而自动调整的参考平面。这种设计考虑了实际操作中的动态变化，提高了测量的稳定性和准确性。 通过实验验证，文中所提出的三维锡膏测厚系统表现出强大的测量能力和高精度，这对于优化SMT工艺流程，降低缺陷率，提升产品质量具有重要意义。该研究不仅提升了锡膏测厚技术的精确度，也对自动化生产和质量控制有着积极的影响。 该论文的关键词包括“三维锡膏测厚仪”、“自适应P参数法”以及“动态FOV基准面”，这些关键词反映了研究的核心内容和技术手段。此外，论文还得到了东莞市科技计划和科技型中小企业技术创新基金项目的资助，这表明了其在行业内的实用价值和研究背景。 这篇论文深入探讨了三维锡膏测厚仪的关键算法，为SMT工艺中的锡膏厚度检测提供了一种高效且精确的解决方案，对于提升电子制造行业的生产效率和产品质量具有重要的理论和实践意义。