RedEDA RedPKG使用指南：芯片封装设计实战

“RedEDA使用教程（芯片封装设计RedPKG）是针对电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者的课程资源，旨在教授如何使用弘快电子自动化设计软件RedPKG进行wire bonding和flip chip芯片封装设计。教程涵盖RedPKG的基础设置，通过实例演示了器件封装的创建过程，包括Excel网表导入、原理图生成网表导入、设计参数设定、布局、Finger设置、设计规则、布线、电源处理、SUMMARY功能和DRC检查，以及光绘文件的输出。” 在RedEDA的RedPKG模块中，用户可以学习到以下关键知识点： 1. **RedPAD设计界面**：这是用户开始封装设计的地方，包含各种工具和参数设置，用于创建和编辑器件封装。 2. **焊盘参数设置**：Config设置允许用户定义焊盘的尺寸单位、精度，Drill部分则涉及钻孔的规格，如孔类型、形状、尺寸、偏移量和公差。 3. **器件导入**：教程涵盖了两种导入器件的方法——通过Excel网表形式和从原理图生成网表形式。Excel导入涉及器件信息的整理和封装基板层叠的设置，而原理图生成网表则涉及创建不同类型的器件封装，如WB/FC和BGA。 4. **设计参数设定**：这部分讲解了新建PKG、界面显示设置、自动保存、显示、主题、语言、字体、快捷键和DRC大小等个性化配置。 5. **布局**：包括移动和测量命令，帮助用户在封装设计中精确地安排元件位置。 6. **Finger设置和放置**：Finger是指封装中的连接指，设置包括定义Finger的参数，而放置则是将它们精确地放到封装设计中。 7. **设计规则设置**：用户可以设置物理规则、差分线规则、间距规则和过孔，以确保设计符合制造标准。 8. **PKG布线**：讲解了基本布线、层间切换、走线修改和蛇形线的设计，确保信号的优化传输。 9. **电源处理**：包括铺铜、铜皮掏空处理和动态铜皮设置，这些都是确保电源分布和接地的关键步骤。 10. **SUMMARY功能和DRC检查**：SUMMARY功能提供设计的概览，而DRC检查则用于查找和修正设计中的违反规则的问题。 11. **光绘文件输出**：教程最后讲解了光绘输出、钻孔文件、DXF文件和打包文件的导出，这些是将设计转化为制造所需文件的过程。 通过本教程，学习者不仅可以掌握RedPKG的基本操作，还能深入了解芯片封装设计的全过程，从而提升其在电子设计领域的专业技能。