Cadence信号完整性仿真详述：从模型准备到结果分析

本文档详细介绍了如何在Cadence环境下进行基于信号完整性(Signal Integrity, SI)的仿真过程，以解决高速信号设计中的潜在问题并提升开发效率。以下是主要步骤： 1. **仿真前的准备工作** - **获取IBIS模型**：首先，你需要找到需要仿真的芯片的IBIS模型，通常可以从芯片制造商的官方网站获取，如果找不到，可能需要从SPICE模型中提取。 - **模型转换**：将IBIS模型转换成DML模型至关重要，使用Cadence的ModelIntegrity工具进行转换。这个过程涉及打开IBIS文件、设置模型名称唯一性选项，然后选择“IBIStoDML”选项将模型格式化为Cadence可识别的形式。 2. **电路板设置** - **SetupAdvisor**：使用SetupAdvisor来配置仿真的电路板，包括设定好电路板布局、叠层参数、直流电压值以及器件设置。 - **叠层设置**：确保正确的线路层和焊盘设置以反映实际板上的物理特性。 - **DC电压值**：设置适当的电源和地参考电压，以反映静态工作条件。 - **DeviceSetup**：配置器件参数，如增益、延迟等，以确保准确模拟器件行为。 - **SI模型分配**：将SI模型适配到电路板上的各个组件，以便仿真时考虑信号完整性的影响。 - **SI检查**：通过SIAudit功能进行模型检查，确保所有设置正确无误。 3. **信号完整性仿真（反射）** - **开始仿真**：在所有准备工作完成后，开始信号完整性仿真。这通常涉及选择要仿真的网络，确定网络的拓扑结构。 - **添加激励信号**：为驱动端（例如U8）添加合适的激励信号，如时钟或数据信号。 - **设置激励信号参数**：定义信号的频率、幅度和上升/下降时间等参数，以匹配实际应用条件。 - **执行反射仿真**：运行反射仿真，该过程会分析信号在网络中的传播行为，检查是否存在信号反射、串扰等问题。 - **分析与结果**：观察和解读仿真结果，如波形、时延、电压变化等，以评估信号完整性的性能，并据此优化设计。 本文档提供了从模型获取、预处理到具体仿真步骤的详尽指导，这对于信号完整性工程师在Cadence环境中高效处理高速信号设计问题具有重要的参考价值。通过遵循这些步骤，可以确保设计满足信号完整性规范，从而减少后期的调试和修改工作。