"MSM8960参考设计原理图提供了基于高通MSM8960芯片的主板、CPU、LCD以及其他外设的详细电路设计。这份文档包含了多个版本的修订历史,旨在帮助开发者和工程师理解和实现高通MSM8960平台的硬件集成。"
高通MSM8960是一款面向移动设备的高性能SoC(系统级芯片),集成了28纳米工艺的双核Krait CPU和Adreno GPU,支持3G和4G LTE网络连接。它还包括了一个高效的电源管理单元PM8921以及音频编解码器WCD9310,为设备提供高效能与低功耗的解决方案。
在原理图中,我们可以看到以下几个关键部分的设计:
1. 基带参考设计:这部分详细描述了MSM8960的基带处理部分,包括无线通信协议的支持,以及与外部天线、射频组件的接口。
2. GPIO(通用输入/输出):在不同的修订版本中,GPIO引脚进行了重新映射或增加了新的GPIO,例如GPIO_150和GPIO_151,这些引脚可以灵活配置,用于控制各种外设。
3. 电源管理:文档提到了VDD_P4电源选项的表格,这涉及到为不同模块提供适当的电压,以确保设备正常运行。此外,还有低电压提升电路的更新,以优化电源效率。
4. 启动配置:BOOT_CONFIG的相关FET(场效应晶体管)被添加来控制上拉电阻,提供了多种启动配置选项,增强了系统的灵活性。
5. 时钟系统:XO_Therm(晶振温度补偿)的连接得到更新,这对于保持精确的时钟信号至关重要。
6. I/O接口:如BMS(电池管理系统)的CSN(片选输入)和CSP(片选输出)连接进行了更新,确保了与电池管理单元的正确通信。
7. RF(射频)与BB(基带)接口:BB-RF pin mapping(基带-射频引脚映射)的更新确保了基带处理器和射频前端之间的信号传输。
8. 存储卡接口:SD卡接口增加了FET来控制SD卡的上拉,提高了接口的稳定性和可靠性。
9. 其他外设:例如DNIC370和C372可能涉及数据网络接口或滤波电容,而L18组件的尺寸从0805变更为0603,可能是为了减小物理尺寸或提高装配精度。
这份原理图文档不仅对理解MSM8960的硬件架构有极大帮助,还为开发人员提供了进行硬件修改和定制的基础,适用于手机、平板电脑和其他采用该芯片的嵌入式系统设计。通过深入研究这些详细的设计细节,工程师们能够更好地优化其产品,提高性能,降低成本,并确保兼容性。同时,提供的技术支持和交流平台也方便了技术问题的解答和讨论。