Cadence16.2 Allegro使用教程：焊盘制作与PCB设计

"Cadence16.2教程涵盖了焊盘制作、封装建立、元器件布局以及PCB布线等核心内容，旨在帮助用户熟练掌握Cadence Allegro软件的使用。" 在Cadence16.2中，焊盘制作是PCB设计的基础步骤，通过PadDesigner工具实现。该工具允许用户创建不同类型的焊盘，如SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。在使用PadDesigner时，用户可选择单位（如毫英寸或毫米），并设定钻孔类型（圆形、椭圆或矩形）。此外，还能选择孔的金属化类型，如金属化（适用于大多数通孔元件）和非金属化（适用于安装孔或定位孔）。钻孔直径的设定也很关键，对于椭圆和矩形孔，需要分别指定X和Y轴的尺寸。 封装制作是另一个重要环节，教程中详细介绍了如何新建封装文件、设置库路径以及绘制元件封装。新建封装时，需明确元件的尺寸、引脚位置及方向，确保与实际元件匹配。设置库路径是确保封装可以被Allegro识别和调用的关键步骤。 在元器件布局阶段，用户需要创建电路板（PCB）文件，导入网络表，并摆放元器件。这一过程涉及到电路功能的合理分布，以优化信号传输和减少电磁干扰。导入网络表将确保元器件间的电气连接正确无误，摆放元器件则需要考虑散热、信号质量及机械强度等因素。 PCB布线部分是设计的难点，教程详细阐述了PCB层叠结构的配置、布线规则的设置，以及各种特殊规则，如差分对的布设。布线规则包括对象规则、差分对规则、线宽和过孔设定、间距约束规则等，这些都直接影响到最终PCB的性能和制造可行性。布线操作包括手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等，每个步骤都需要精确控制以满足设计规范。 最后，输出底片文件是设计流程的收尾工作，包括Artwork参数设置、生成钻孔文件和输出底片，确保PCB能顺利进行制造。这些步骤保证了设计的完整性和一致性，为生产提供了准确的指导。 Cadence16.2教程全面讲解了从设计到输出的全过程，是学习和提升Cadence Allegro使用技能的重要资料。通过深入学习和实践，用户能够掌握高效且专业的PCB设计技术。