AI时代算力升级，PCB材料需求爆发

"中泰证券的研究报告显示，随着AI和5G技术的发展，服务器与数据中心的算力升级对PCB（印制电路板）的需求增加，尤其是高频高速覆铜板的需求显著增长。高频高速覆铜板的关键性能指标Dk和Df受其原材料如树脂和硅微粉的影响。报告指出，树脂中的PPO（聚苯醚）在高频高速覆铜板中具有优越性能，但电子级PPO主要依赖于海外公司的改性技术。随着AI服务器和高性能服务器的普及，全球电子级PPO树脂需求预计将大幅上升。" 在AI和5G的浪潮推动下，计算能力的升级对电子元器件的基础——PCB提出了更高的要求。服务器和数据中心作为计算能力的核心载体，其升级迭代直接促进了PCB市场的扩展。据预测，2021年至2026年，服务器和数据存储领域的PCB需求年复合增长率将达到10%，成为PCB市场增长的主要驱动力。 在这个过程中，高频高速覆铜板的地位至关重要，因为它能确保PCB在高速运行时保持良好的信号传输和低损耗。覆铜板的核心性能指标Dk（相对介电常数）和Df（介电损耗因子）直接影响电路板的效能，而这些性能的实现依赖于特种树脂和高级硅微粉等原材料。特别是树脂，如PPO，它在热固性高频高速覆铜板中表现出优良的综合性能。 然而，电子级PPO的改性技术目前主要由海外公司如SABIC所掌握。AI服务器和PCIe5.0等高性能服务器的快速发展将大幅提高PPO的需求。报告预测，到2025年，全球电子级PPO树脂的需求量将从2022年的约1202吨跃升至5821吨，这为国内相关企业提供了一个宝贵的替代和超越的机遇。 在此背景下，国内的上游材料制造商有望抓住这一市场窗口，通过技术研发和产能扩张，加快对海外技术的替代进程，从而在快速增长的市场中占据一席之地。因此，投资者应关注那些在树脂、硅微粉等细分领域的龙头公司，因为它们最有可能受益于这一行业趋势。