Allegro光绘与DevOps实践：叠层与Artwork设置详解

"这篇文档是关于Cadence 16.6版本的EAD（电子设计自动化）学习笔记，主要涵盖了封装创建、板框设计、设置、导入网表、布局、叠层配置、光绘设置、拉线规则、检查流程及出图等一系列PCB设计的关键步骤。" 在Cadence 16.6的PCB设计中，了解和掌握各个步骤至关重要。首先，从创建封装开始，我们需要使用PadDesigner来设定焊盘参数，包括制式、精度、钻孔样式和直径，以及是否需要镀铜。对于表贴元件，钻孔直径通常设为0.4mm，并确保开启singlelayermode选项。焊盘的各个层面，如beginlayer、soldmask和pastemask，需要根据元件类型和需求进行合理配置。 接下来，构建板框是设计的基础，它定义了电路板的物理边界。初步设置包括设定单位、精度等基础信息。导入网表是将原理图与PCB设计连接的关键，这一步确保了电气连接的正确性。在布局阶段，元件的放置和定位至关重要，可以使用结构件定位和元件相对移位来优化布局。 第六章的叠层设置是确保信号完整性和EMI（电磁干扰）控制的重要环节。通过添加或删除层，并合理配置plane层和负片层，可以减少层间干扰。光绘设置（Artwork设置）则涉及到制造过程中的细节，如使用artwork control form对话框调整光绘参数，以满足生产工艺的要求。 叠层模板的使用可以提高设计效率，避免因层配置不当导致的问题。在拉线阶段，走线规则的设置保证了布线的合规性，更改过孔和绿油开窗则是为了适应特定的设计需求。DRC（设计规则检查）和结构检查确保了设计符合规则且无误，出图阶段则涉及光绘文件、钻孔文件、坐标文件的生成，这些都是PCB制造所需的生产文件。 这个学习笔记详尽地介绍了Cadence 16.6的EAD工作流程，对每个环节进行了深入讲解，为读者提供了全面的PCB设计指导。无论是初学者还是经验丰富的设计师，都能从中受益，提升自己的设计技能。