揭秘电脑主板生产：从SMT到PACKING的全过程

"这篇文章揭示了电脑主板制造过程中的一些内幕，主要涉及主板生产的各个环节，包括SMT、DIP、W/S、T/U、TEST、AGE、OQC、PACKING等步骤，以及不同品牌如ASUS、Dell、Sony、HP、Intel、ASRock和IBM的生产线情况。文章还提到了具体的设备品牌，如DEK、FUJI、GSM、Universal、Siemens、Panasonic、Philips等，并讨论了OEM厂商与品牌合作的细节。" 在电脑主板的生产过程中，首先提到的是SMT（Surface Mount Technology）阶段。这个阶段是将电子元件贴装到PCB（Printed Circuit Board）表面的关键步骤。SMT通常需要高精度的设备，如DEK的打印机和FUJI、GSM的贴片机，确保元件精确无误地放置在指定位置。经过SMT之后，主板会进入回流炉（Reflow Oven），如Heler或Siemens的设备，进行焊接。 接下来的步骤是DIP（Dual In-line Package），即插件工艺，处理那些不适合表面贴装的大尺寸或特殊类型的元件。然后是W/S（Wave Soldering）波峰焊，通过波峰将元件焊接到主板上。接着是T/U（Trimming & Uiting），对主板进行修剪和整理，确保所有部件都正确无误。 在T/U之后，主板会经过一系列的测试，包括TEST阶段，以确保其功能正常。接下来是AGE（Aging Test），模拟长时间使用以检查主板的耐用性。通过测试的主板会进入OQC（Outgoing Quality Control），这是出厂前的最后质量检查。最后，主板被打包（PACKING），准备发货给客户。 文章还提到了各个品牌的不同生产线规模，例如ASUS在2005年的生产能力，以及2002年时各大品牌如Dell、Sony、HP、Intel、ASRock和IBM的生产线数量。此外，还讨论了OEM厂商如何选择合适的设备和材料，如HP选用的Kester flux和Alpha锡膏，以及品牌厂商与OEM的合作模式，如ASUS的某些生产线可能专门为特定客户定制。 电脑主板的生产涉及复杂的工艺流程和技术，每个环节都需要精密的设备和高质量的材料，以确保最终产品的性能和可靠性。而品牌与OEM厂商之间的合作模式则进一步影响了主板的制造质量和成本效率。