国产半导体量测检测：短板与潜力并存的机遇

半导体设备系列中的量测检测是半导体制造过程中的关键技术环节，其在国产化进程中面临着显著的短板，但同时也蕴藏着巨大的替代潜力。量测检测设备主要用于晶圆制造过程中的尺寸测量、缺陷检测等，例如套刻对准偏差、薄膜厚度、关键尺寸（CD）测量、晶圆形态分析以及1D/2D应力检测等，这些数据对于工艺控制和良率管理至关重要。 全球半导体设备市场中，过程控制设备占据了约10.5%的份额，2021年市场规模约为104亿美元。光刻相关设备的需求占比较大，如套刻误差量测、掩膜板测量与检测等，分别约为28亿美元、17亿美元；缺陷检测则占到了约58亿美元。随着制程微缩和3D堆叠技术的发展，对测量精度的要求不断提高，这使得过程控制设备市场呈现出持续升级的需求态势。 目前，全球市场上的过程控制设备市场由海外巨头如KLA、AMAT、ASML、Nova和Hitachi主导，KLA凭借其产品线广泛和深度的技术优势，尤其在中国大陆市场占有率超过50%。然而，中国本土企业如精测电子正在积极布局，通过研发和技术迭代来提升自身竞争力。精测电子在膜厚检测方面推出了一系列设备，如EFILM系列，功能逐渐增强，精度不断提升，从EFILM200UF到EFILM300系列，再到OCD测量的EPROFILE300FD。在电子光学SEM检测方面，公司也已成功交付了首台电子束检测设备和OCD设备，产品线覆盖了2xnm及以上制程，特别是在先进制程的膜厚产品和OCD设备以及电子束缺陷复查设备方面取得了突破。 国产半导体设备在量测检测领域的短板主要体现在技术积累、高端设备的研发能力以及品牌认可度上。尽管面临挑战，但随着国家政策支持和市场需求的增长，中国企业在这一领域具备很大的发展空间。未来，有望通过技术创新和产业整合，逐步缩小与国际领先企业的差距，实现国产化进程中的赶超，填补市场空白，同时降低对外依赖，增强国内半导体产业链的安全性和稳定性。