ENIG镀层在PCB工艺中的广泛应用与发展趋势

本文档深入探讨了PCB工艺技术的最新发展和应用趋势，特别是印制电路板（PCB）表面处理技术的革新。印制电路板制造中，化镍浸金（Electroless Nickel and Immersion Gold，简称ENIG）工艺的使用显著提升，这种无电镀技术因其高可靠性而在SMT焊垫上得到了广泛应用，如笔记本电脑主板、通信卡板、手机板、PDA板、数码相机主板、摄像机板等高精度和高复杂性的电路板。据IPC的数据，ENIG的市场份额从1996年的2%迅速增长到2000年的14%，显示出其在PCB产业中的重要地位。 文档中提到的VIASYSTEMSASIA PACIFIC的VIASYSTEMS-Kalex(GZ)皆利士电脑版广州有限公司展示了其PCB制造能力，包括使用ENIG在内的多种表面处理技术，如浸银、浸镍/金、浸锡和OSP（有机硅氧化物钝化）等。他们还提供激光钻孔服务，并设置了严格的尺寸标准，如最小钻孔直径和线间距，以保证产品的精细度。此外，他们支持的层数和最大面板尺寸反映了他们对高密度化、高功能化、轻薄短小、细线化以及高传输速率等电子产品发展趋势的适应。 封装载板的应用也得到提及，包括BGA（球栅阵列）基板、CSP（芯片级封装）、增层式电路板（Buildup Process）以及覆晶基板（FlipChip Substrate）。这些技术都是为了满足电子设备不断升级的需求，以实现更紧凑的设计和更高的性能。 本文不仅介绍了PCB制造的核心工艺——ENIG及其优势，还展示了行业内的先进制造能力和未来的发展方向，这些都是电子工程师和制造商密切关注的关键知识点。随着科技的进步，PCB工艺将继续演化以适应新兴市场和技术挑战。