MCM封装技术详解:多芯片组件的高效封装
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更新于2024-07-31
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"MCMpackage"
MCM封装技术是微电子领域中一种先进的封装方式,全称为多芯片组件(Multichip Module)。这种技术源于对VLSI集成电路的低功率、小型化封装需求的增长,特别是在便携式电子系统以及航空、军事应用中的需求。MCM封装通过在X、Y平面上二维排列,并沿着Z轴将裸芯片层叠,实现了高度的集成,降低了封装尺寸,同时减少了互连长度,进而降低了系统的电容和电感,减少了大约30%的功耗。
MCM封装的思想可以追溯到20世纪80年代初,当时IBM公司开发的热传导组件(TCM)是一个显著的例子。传统的混合集成电路(HIC)在封装后性能会有所下降,因此人们开始寻求新的封装模式,MCM应运而生。它将多个IC芯片或CSP(Chip Scale Package)集成在一块电路板上,形成一个功能完整的组件,提高了整体性能和功能密度。
MCM封装技术主要包括两个核心技术环节:多层互连基板的制作和芯片连接。芯片连接技术可以采用打线键合、TAB(Tape Automated Bonding)或C4(Controlled Collapsed Chip Connection)等方法。基板材料多样化,包括陶瓷、金属和高分子材料,通过厚膜、薄膜、或多层陶瓷共烧工艺构建多层互连结构。多层印制板的制造是一个复杂的过程,涉及到内芯薄型覆铜板的制作,确保了高密度的布线和信号传输。
MCM封装技术的优势在于其能够提供更高的集成度,更低的延迟,更好的散热性能,并且能够适应复杂系统的需求。例如,它可以应用于高性能计算、通信设备、航空航天电子系统以及医疗设备等领域。随着半导体技术的发展,MCM封装将继续在提升系统性能和缩小设备尺寸方面发挥关键作用。
2024-09-10 上传
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