MCM封装技术详解：多芯片组件的高效封装

"MCMpackage" MCM封装技术是微电子领域中一种先进的封装方式，全称为多芯片组件（Multichip Module）。这种技术源于对VLSI集成电路的低功率、小型化封装需求的增长，特别是在便携式电子系统以及航空、军事应用中的需求。MCM封装通过在X、Y平面上二维排列，并沿着Z轴将裸芯片层叠，实现了高度的集成，降低了封装尺寸，同时减少了互连长度，进而降低了系统的电容和电感，减少了大约30%的功耗。 MCM封装的思想可以追溯到20世纪80年代初，当时IBM公司开发的热传导组件（TCM）是一个显著的例子。传统的混合集成电路（HIC）在封装后性能会有所下降，因此人们开始寻求新的封装模式，MCM应运而生。它将多个IC芯片或CSP（Chip Scale Package）集成在一块电路板上，形成一个功能完整的组件，提高了整体性能和功能密度。 MCM封装技术主要包括两个核心技术环节：多层互连基板的制作和芯片连接。芯片连接技术可以采用打线键合、TAB（Tape Automated Bonding）或C4（Controlled Collapsed Chip Connection）等方法。基板材料多样化，包括陶瓷、金属和高分子材料，通过厚膜、薄膜、或多层陶瓷共烧工艺构建多层互连结构。多层印制板的制造是一个复杂的过程，涉及到内芯薄型覆铜板的制作，确保了高密度的布线和信号传输。 MCM封装技术的优势在于其能够提供更高的集成度，更低的延迟，更好的散热性能，并且能够适应复杂系统的需求。例如，它可以应用于高性能计算、通信设备、航空航天电子系统以及医疗设备等领域。随着半导体技术的发展，MCM封装将继续在提升系统性能和缩小设备尺寸方面发挥关键作用。