"Altium Designer 14 中文教程：放置多边形铺铜区与软件定义边界和零信任"
在电子设计自动化（EDA）软件Altium Designer 14中，多边形铺铜区（Polygon Pour）是实现电路板布线优化、提高信号完整性和减少电磁干扰（EMI）的重要工具。本教程主要关注如何放置多边形铺铜区以及相关的属性定义。
放置多边形铺铜区是电路板设计过程中的关键步骤，它涉及到在PCB（印制电路板）上创建连续的金属覆盖层，以提供电源和地线连接。这一过程可以通过“Place”菜单下的“Polygon Pour”选项或Wiring工具栏上的相应按钮来启动。在实际操作中，设计者首先需要设定铺铜区域的属性，然后在工作区绘制出铺铜的形状。
22.2.1 定义多边形铺铜的属性
在定义多边形铺铜时，Polygon Pour对话框提供了一系列参数以满足不同的设计需求。以下是一些主要的属性设置：
1. **连接类型（Connect To）**：选择铺铜区域要连接到的网络，通常为电源（VCC）或地（GND）。
2. **边缘模式（Edge Mode）**：定义铺铜边缘如何与元件、过孔和其他对象交互，例如，可以设置为接触、避免或隔离。
3. **间距（Clearance）**：设定铺铜与其他对象之间的最小距离，以防止短路。
4. **形状类型（Shape Type）**：可以选择自动形状，如自动填充、环形或定制形状。
5. **热焊盘（Thermal Relief）**：为防止过大电流导致的过热，设置热焊盘可提供一个过渡区域，减小电流流经焊盘的阻抗。
6. **约束（Constraints）**：设置铺铜的限制条件，如最大面积、最小孔径等，以确保符合制造工艺的要求。
7. **填充样式（Fill Style）**：选择不同的内部填充图案，如实心、网格或其他自定义图案，以满足美观或散热的需求。
在进行多边形铺铜时，设计师还需要考虑软件定义的边界和零信任原则。软件定义边界意味着设计者可以精确控制铺铜的边界，避免不必要的铺铜区域，减少干扰。零信任原则则强调在设计过程中始终保持谨慎，不假设任何默认设置是安全的，确保每一个设计决策都经过验证和确认。
在Altium Designer 14的专业售后培训中，用户将学习如何有效地使用这些功能，确保设计的PCB既符合电气性能要求，又满足制造可行性。同时，对版权和使用条款的了解也是至关重要的，以避免因未经授权的复制和分发而引发的法律问题。Altium Limited保留对其软件、文档及相关材料的所有权，并对其商标和知识产权进行了明确保护。
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