CAM350 SMT坐标制作教程：快速导入与封装设置

本教程详细介绍了如何使用CAM350 v7.51软件导出SMT坐标，主要针对的是电子制造过程中的自动贴片布局。首先，用户需导入Gerber文件，重点是机械层（如Silk_top和PastMask_top）以及Outline，这些层用于定义元器件的外形。在导入时，强调信号层并非必须是实际的走线层，任何可以明确表示元器件轮廓的层均可。 在设置层面，至少需要设置一个顶层或底层的信号层，如顶层钢网层作为丝印层，通常选择为SilkTop，底层则为Top。作者提到，根据贴片器件安装面的不同，可能需要在顶层设置信号层。操作过程中，通过快捷键[Y]调用层设置界面进行调整。 接着，制作器件封装是关键步骤，示例中提到了0805、0603、SOT23和SSOP28等不同类型的封装。使用"Utilities"菜单中的"BuildPart"工具来创建封装，用户会看到REF字样提示，通过放置元器件模型并为其定义位号，如R15。在定义封装时，会先放置封装主体（丝印外框），然后逐个定义焊盘和引脚，最后输入封装名称并确认。 此外，教程还介绍了"Utilities"下的"QuickPart"功能，用于快速为器件分配封装和位号。用户可以通过鼠标操作定义每个器件的位号，比如定义电阻的引脚后，会提示用户框选整个组件，并确认所有引脚都已正确配置。 这篇教程提供了CAM350软件在SMT制程中的具体应用步骤，从导入文件到封装和位号设置，为用户提供了一套完整的操作指南，对于电子设计工程师和SMT生产线的操作人员来说，是非常实用的参考资料。