CAM350教程：导出SMT坐标与元器件封装设置

本文档详细介绍了如何使用CAM350软件（版本7.51）进行SMT（表面安装技术）坐标制作，主要步骤如下： 1. 导入Gerber文件：首先，仅需导入机械层（如Silk_top和PastMask_top）以及用于定义元器件外形的层，如Outline。这里的信号层不一定指实际的导电线路层，而是可以识别元器件边界的任何层面。 2. 设置电气层：设置至少一个顶层或底层信号层作为丝印层，例如，对于本例中的PCB，顶层信号层（如SilkTop）将用于丝印标注。顶层钢网则设置为Top。确保元器件安装面决定了信号层的选择。 3. 制作器件封装：利用"Utilities"菜单中的"BuildPart"工具，为不同的元件类型（如0805、0603、SOT23、SSOP28等）创建封装。以0805为例，点击"是"并放置REF符号，接着定义元器件本体和焊盘，创建封装后重复此过程为其他封装类型。 4. 分配封装和位号：通过"Utilities"→"QuickPart"功能，为每个元器件分配封装和位号。在定义器件引脚时，选择相应的焊盘，输入封装名称后确认。在操作过程中，用户会被提示定义引脚位置，并可通过框选来完成。 5. 元器件标记：当对R15这样的标号进行编辑时，鼠标会变为框选状态，允许用户调整标号的位置。定义完所有引脚后，点击右键确认封装和位号的分配。 通过以上步骤，本文提供了一个实用的指南，帮助用户使用CAM350软件高效地生成SMT坐标，以便于后续的PCB制造和组装过程。这不仅适用于初学者，也适合有一定经验的工程师提升他们的SMT设计和布局技能。