4层核心板PCB设计:BGA扇孔与信号稳定性
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更新于2024-08-07
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"本资源主要围绕4层核心板的PCB设计进行讲解,采用Altium Designer软件进行设计,包括BGA的扇孔方法、PCB设计技巧和整体流程。实例涉及一个集成SDRAM、Flash和电源模块的核心板,要求尺寸为45mm×70mm,板厚1.2mm,满足特定工艺要求,并注重信号稳定和EMC。"
在PCB设计中,扇孔(Fanout)是至关重要的一步,它的主要目的是为元器件提供合适的过孔布局,以确保信号路径的高效和低干扰。在Altium Designer中,可以使用"Route-Auto Route-Fanout-Component"命令来配置扇出选项,特别对于BGA封装,自动扇出能有效地减少回流路径并避免焊盘上的过孔。对于IC类和阻容类元件,手工扇出更为合适,要注意过孔不要直接位于焊盘上,扇出线应尽可能短以降低引线电感,同时要避免因过孔间距太近导致的平面分割问题,防止平面割裂。
4层核心板的设计相对于2层板,增加了设计的复杂性,但同时也提供了更好的信号隔离和电源分配能力。在设计流程中,除了基础的布局布线,还需要特别关注BGA的扇孔出线方法,确保BGA的信号连接正确且无误。BGA的扇孔通常采用短直线路,以减少信号延迟和串扰。此外,本实例还强调了蛇形等长走线,用于均衡信号传输时的时序,以及3W原则(3mil的间距)的应用,这是为了避免信号间的相互干扰。
菊花链拓扑结构是一种常用的信号连接方式,尤其适用于高密度I/O的设备,它能有效管理和控制信号的传播顺序。在设计中,了解并合理设置菊花链有助于优化信号流。
在考虑电磁兼容性(EMC)时,设计师需要确保PCB走线的布局能够减少辐射和耦合。这可能包括使用屏蔽层、正确的地平面设计以及避免敏感信号与噪声源相邻。在本实例中,接口走线的自定义性和布局布线都应遵循这些原则,以保证系统的稳定性和可维护性。
学习这个实例,读者不仅能够掌握Altium Designer的使用,还能深入理解PCB设计的各个关键环节,包括交互式和模块化布局、快速布线策略,以及如何处理多层板设计中的特殊挑战。通过实战视频和实例文件,读者可以进一步提高自己的PCB设计技能,适应实际工作中遇到的多层板设计需求。
2020-08-31 上传
2019-09-05 上传
2023-03-30 上传
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2023-06-09 上传
2024-01-24 上传
2023-05-25 上传
2023-11-21 上传
2023-06-09 上传
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