电子PI：大陆产业进口替代加速，5G、折叠屏需求带动量价齐升

“电子制造行业电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇-3-天风证券-55页.pdf” 电子制造行业正处在快速发展阶段，特别是对于电子PI（聚酰亚胺）材料的需求日益增长。PI材料因其独特的性能，如柔韧性、耐高温性以及优秀的绝缘性能，被广泛应用于各种领域，包括电气绝缘、柔性电路板、柔性显示和5G通信等。这一行业的发展趋势预示着巨大的市场潜力，尤其是在中国，国产化进程加速，正积极推动进口替代，这为本土企业提供了量价齐升的机会。 1. PI材料的核心技术挑战主要集中在浆料合成与成膜工艺。这两个环节的技术突破将直接影响材料的性能，如低温工艺的实现可以降低生产成本，轻薄化则可满足更小型化设备的需求，低介电常数化有利于信号传输，而透明化则可应用于显示技术等领域。 2. 在半导体封装领域，PI材料扮演着关键角色。随着电动车、光伏和风电等新能源行业的繁荣，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率模块的需求增长，PI材料的优异绝缘性能使其在这些功率模块封装中不可或缺。同时，随着半导体封装技术的不断进步，对封装材料的要求更加严格，PI在层间绝缘、表面钝化、制图材料及基板材料等方面的应用也越发广泛。 3. 5G手机的普及推动了MPI（微波多层互连）天线和石墨散热膜对PI材料的需求。MPI作为5G手机Sub-6G频段的主流天线材料，其低介电常数特性有助于减少信号损失。而PI散热膜由于其良好的热传导性能，对于解决5G手机发热问题至关重要。然而，MPI材料和散热膜的生产仍存在技术挑战，如MPI的制造难度和PI散热膜的加工复杂性。 4. 柔性显示是PI材料的另一重要应用领域。在OLED（有机发光二极管）技术中，PI材料被用作理想的基板和盖板材料，因为它们可以承受弯曲和折叠，同时保持良好的光学性能。随着折叠屏手机和其他可穿戴设备的兴起，PI在柔性显示领域的应用前景广阔。 电子PI材料在全球电子制造行业中的应用正不断扩大，特别是在功率模块、5G通信和柔性显示等高增长领域。随着技术的不断进步和国内产业的快速发展，中国有望在这一市场中占据更重要的地位，为相关企业提供更多的商业机会。