LPC178x/177x系列引脚封装详解-IBM Bladecenter管理模块

"该文档是IBM BladeCenter管理模块命令行界面参考指南的一部分，主要关注引脚描述。文档详细介绍了LPC178x/177x系列Cortex-M3微控制器的不同封装类型，包括208脚LQFP封装和TFBGA封装的引脚分布。此外，文档还提到了周立功的《深入浅出Cortex-M3》上册，这是一本关于嵌入式系统和Cortex-M3处理器的书籍，涵盖了嵌入式系统的概念、处理器和操作系统的基础知识。" 在深入讨论之前，我们先了解一下Cortex-M3，这是ARM公司设计的一种微控制器内核，广泛应用于各种低功耗、高性能的嵌入式应用中。LPC178x/177x系列是NXP（原飞利浦半导体）基于Cortex-M3开发的一系列产品，它们提供了丰富的外设接口和灵活的封装选项，以适应不同的应用场景。 LPC1788/87/86/85/78/77/76/74型号提供208脚的LQFP封装，这种封装方式适合于那些需要较大外部引脚数量，便于扩展和调试的应用。LQFP（Low Profile Quad Flat Package）封装具有四面引脚，平底且薄，便于在电路板上布局。 同时，对于空间受限或需要更高密度的场合，LPC1788/78型号也提供了208脚的TFBGA（Thin Fine Pitch Ball Grid Array）封装，这种封装使用球栅阵列，降低了封装的高度并提高了集成度。TFBGA封装虽然焊接和调试更为复杂，但可以显著减小电路板面积。 另外，LPC1788/78/76型号还有180脚的TFBGA封装，进一步减少了封装尺寸，适用于对空间有严格要求的设计。 在《深入浅出Cortex-M3》上册中，作者周立功详细阐述了嵌入式系统的基本概念，包括其在现实生活中的应用、定义特征以及未来发展趋势。书中还介绍了嵌入式处理器的分类，帮助读者理解各种类型的处理器，如RISC、CISC、微控制器等，并对嵌入式操作系统的基础知识进行了讲解，这对于理解和开发基于Cortex-M3的嵌入式系统至关重要。 这个资源结合了理论与实践，不仅提供了具体的硬件引脚描述，还涉及了嵌入式系统和处理器的理论知识，对于从事IBM BladeCenter管理模块或者Cortex-M3微控制器设计与开发的工程师来说，是非常有价值的参考资料。