LPC178x/177x系列引脚封装详解-IBM Bladecenter管理模块
需积分: 48 189 浏览量
更新于2024-08-06
收藏 18.38MB PDF 举报
"该文档是IBM BladeCenter管理模块命令行界面参考指南的一部分,主要关注引脚描述。文档详细介绍了LPC178x/177x系列Cortex-M3微控制器的不同封装类型,包括208脚LQFP封装和TFBGA封装的引脚分布。此外,文档还提到了周立功的《深入浅出Cortex-M3》上册,这是一本关于嵌入式系统和Cortex-M3处理器的书籍,涵盖了嵌入式系统的概念、处理器和操作系统的基础知识。"
在深入讨论之前,我们先了解一下Cortex-M3,这是ARM公司设计的一种微控制器内核,广泛应用于各种低功耗、高性能的嵌入式应用中。LPC178x/177x系列是NXP(原飞利浦半导体)基于Cortex-M3开发的一系列产品,它们提供了丰富的外设接口和灵活的封装选项,以适应不同的应用场景。
LPC1788/87/86/85/78/77/76/74型号提供208脚的LQFP封装,这种封装方式适合于那些需要较大外部引脚数量,便于扩展和调试的应用。LQFP(Low Profile Quad Flat Package)封装具有四面引脚,平底且薄,便于在电路板上布局。
同时,对于空间受限或需要更高密度的场合,LPC1788/78型号也提供了208脚的TFBGA(Thin Fine Pitch Ball Grid Array)封装,这种封装使用球栅阵列,降低了封装的高度并提高了集成度。TFBGA封装虽然焊接和调试更为复杂,但可以显著减小电路板面积。
另外,LPC1788/78/76型号还有180脚的TFBGA封装,进一步减少了封装尺寸,适用于对空间有严格要求的设计。
在《深入浅出Cortex-M3》上册中,作者周立功详细阐述了嵌入式系统的基本概念,包括其在现实生活中的应用、定义特征以及未来发展趋势。书中还介绍了嵌入式处理器的分类,帮助读者理解各种类型的处理器,如RISC、CISC、微控制器等,并对嵌入式操作系统的基础知识进行了讲解,这对于理解和开发基于Cortex-M3的嵌入式系统至关重要。
这个资源结合了理论与实践,不仅提供了具体的硬件引脚描述,还涉及了嵌入式系统和处理器的理论知识,对于从事IBM BladeCenter管理模块或者Cortex-M3微控制器设计与开发的工程师来说,是非常有价值的参考资料。
2023-05-16 上传
2023-12-15 上传
2024-09-10 上传
2024-09-10 上传
2024-09-10 上传
2024-09-10 上传
![](https://profile-avatar.csdnimg.cn/2b47399d69f24fcb83bd355147ddac4a_weixin_26767391.jpg!1)
淡墨1913
- 粉丝: 30
- 资源: 3895
最新资源
- 解决本地连接丢失无法上网的问题
- BIOS报警声音解析:故障原因与解决方法
- 广义均值移动跟踪算法在视频目标跟踪中的应用研究
- C++Builder快捷键大全:高效编程的秘密武器
- 网页制作入门:常用代码详解
- TX2440A开发板网络远程监控系统移植教程:易搭建与通用解决方案
- WebLogic10虚拟内存配置详解与优化技巧
- C#网络编程深度解析:Socket基础与应用
- 掌握Struts1:Java MVC轻量级框架详解
- 20个必备CSS代码段提升Web开发效率
- CSS样式大全:字体、文本、列表样式详解
- Proteus元件库大全:从基础到高级组件
- 74HC08芯片:高速CMOS四输入与门详细资料
- C#获取当前路径的多种方法详解
- 修复MySQL乱码问题:设置字符集为GB2312
- C语言的诞生与演进:从汇编到系统编程的革命