PCB绘制详解：覆铜后工艺与布局关键

本文档主要介绍了覆铜后的PCB图制作过程以及相关的工艺细节。首先，文章概述了PCB板的绘制流程，强调了在设计过程中与实际应用的紧密联系，包括电源、仪用模块、八位数码管驱动模块、超声波测距模块、语音播放模块和小车控制模块的布局设计。在绘制原理图时，特别指出需注意区分文本字符串和网络，避免电源和地短路，同时详细列出了各类模块的原理图设计。 在实际设计PCB时，创建工程时需遵循一些原则，如电源线和地线的线宽设置（一般电源线较宽，为1.2~2.5mm），线的走向要横平竖直，转弯处尽量用斜线或圆弧过渡，保持线路整齐有序，以减少干扰并方便检查和维护。此外，布线规范还涉及到电源线的屏蔽和散热，以及元器件封装的设计，包括自制封装器件的尺寸匹配、焊盘孔径的选择，以及确保三极管等器件的引脚与原理图和手册一致。 制作PCB图时，需注意的问题包括：确保所有元件在图中都有对应的实体，无遗漏或错误的封装；正确标注元件型号、参数；焊盘大小适中，元件间距合适，避免因封装不合适导致的问题；网络标号准确无误，与原理图和器件手册相符；最后，完成设计后要进行全面的检查核对，以确保无误。 这篇文档提供了覆盖从PCB板设计到实际制作的全流程指导，包括电路设计、布线规则、封装规范和注意事项，为PCB工程师在实际工作中提供了实用的参考。