2021年半导体代工行业：投资机遇与国产化趋势

“半导体代工行业投资机会分析（2021）（34页）.pdf” 这篇报告深入探讨了半导体代工行业的投资机会，主要围绕2021年的市场环境，行业动态以及未来的发展趋势。报告指出，2021年全球半导体市场受益于消费电子的复苏以及新能源汽车、物联网等新兴领域的快速增长，芯片需求持续攀升。然而，供给端的8英寸晶圆产能扩充面临瓶颈，导致供不应求的“缺芯”现象。 在这一背景下，国内半导体代工企业迎来发展机遇，特别是行业领导者，它们正利用这一机会窗口进入更广泛的产业链。随着汽车电子和物联网的长期增长，成熟制程芯片的需求持续增加，而政策推动的安全自主也将加速国产化替代进程，为国内半导体代工企业提供了市场份额提升的空间。 报告强调了代工行业的高资本壁垒和技术门槛，指出晶圆代工涉及到复杂的工艺流程，高昂的成本以及对高良率的严格要求。晶圆直径的增大成为提升代工收益的关键，因为它能提高生产效率和良率。自1960年代以来，晶圆尺寸不断升级，从1英寸到12英寸，甚至潜在的14英寸，每一次迭代都带来了显著的产能提升。 报告还分析了市场格局，成熟制程芯片将继续占据较大市场份额，而安全自主的需求将加速国内厂商的国产化替代。在此过程中，国内代工厂商有机会建立与上下游之间的良性循环体系，进一步巩固和扩大市场份额。 最后，报告给出了投资建议，重点关注半导体代工国产化的加速和应用领域的拓展，以及国内企业在技术突破上的表现。这些因素都将为投资者带来潜在的投资机会。 这份报告为投资者提供了关于半导体代工行业全面且深入的洞察，有助于理解行业现状，识别投资机遇，并评估风险。随着行业技术的进步和市场需求的变化，半导体代工领域的投资价值将进一步显现。