DDR4无缓冲DIMM Raw Card B设计规范（V2.10）

DDR4 Unbuffered DIMM Raw Card B 设计规范详细阐述了 DDR4 内存模块的一种特殊设计，针对台式机双面板的内存架构，遵循 JEDEC 标准 No.21C 的第 20.26-B1 节，其最新版本为 Release 27，Revision 2.10，并包含 Annex B - Raw Card B 部分。这种设计规范旨在定义 DDR4 无缓冲（Unbuffered）DIMM 的制造标准，包括内存布局、模块配置、容量组织以及 SDRAM 参数。 1. **模块配置**： - DDR4 Unbuffered DIMM 支持多种配置，包括 4GB (512Mx64)、8GB (1Gx64)、16GB (2Gx64) 和 32GB (4Gx68) 容量等级。 - 每个配置有不同的排列方式，例如 4GB 有 2 个 die，每个 die 上有 16 个 Bank 分布，地址线使用 14/101 格式，且 A16 位用于与 RAS_n 密集复用。 - 高级规格如 32GB 保持相同的 Bank 数目，但 Die 密度更高，达到 16Gb (2Gx8)。 2. **SDRAM 组织**： - Raw Card B 规范支持的 SDRAM 布局，宽度和长度以毫米为单位，具体数值未在给定部分提供，但强调了 Bank 和 Bank Group (BA/BG) 的数量，这些信息对于确保正确配置至关重要。 3. **设计文件与更新**： - 规范引用了多个设计文件，如 PC4-UDIMM_V070_RC_B0_20130802.brd 和 PC4-UDIMM_V200_RC_B1_20140925.brd，以及相应的物料清单 (BOM)，如 PC4-UDIMM_V070_RC_B0_20130802-Bom.txt 和 PC4-UDIMM_V200_RC_B1_20141021-Bom.docx。 - 标注了设计文件可能会随着需要进行更新，但仅限于澄清规格文本，而非硬件改动，因此最新的设计规范反映了最当前的设计文件，但不一定会包含所有的变更。 4. **规范一致性**： - 设计规范要求注意，所有参考的设计文件更新会根据需要发布，但规范本身的更新可能只针对对规范的澄清，而不是基于新版本的硬件设计。 总结来说，DDR4 Unbuffered DIMM Raw Card B 设计规范提供了关于内存模块尺寸、内存芯片配置、以及如何实现这些配置的具体指导，适用于制造商在生产符合JEDEC标准的台式机 DDR4 双面板内存时作为设计和制造依据。开发者在选择或开发此类内存时，必须确保遵循这些规范以确保兼容性和性能。