PH2.0系列封装库：AD&PADS9.5格式整合

资源摘要信息:"PH20Lib_AD&PADS.rar" 【知识点】: 1. 封装库: 标题中提到的"PH20Lib_AD&PADS.rar"文件是一个压缩文件，它包含了AD（Allegro Design）和PADS9.5两种不同的封装库。这两种库在电子设计自动化（EDA）领域被广泛使用，用于在电路板设计软件中存储电子元件的封装信息。封装库的压缩包含两种格式，意味着用户可以根据自己使用的软件进行选择，这对于兼容性和操作便利性是非常重要的。 2. PH2.0系列: PH2.0系列是该压缩文件中提供的主要封装系列，该系列是与HY2.0兼容的，这表明其设计标准与 HY2.0系列兼容，但可能具有某些特定的改进或优化。PH2.0系列可能是指某种特定的封装标准，通常在PCB设计中，这些标准用来确保电子元件能够与电路板正确地配合安装。 3. PH2.0系列分类: PH2.0系列中包含不同类型的封装形式，具体分为以下几类： - PH2.0-LI：代表立插型（直插型）封装，适用于需要直接插入电路板孔中的元件。 - PH2.0-WI：代表卧插型（又称为90度弯针座），元件的针脚是水平方向与电路板接触的。 - PH2.0-LS：代表立贴型封装，这类元件通常直接贴装在电路板表面。 - PH2.0-WS：代表卧贴型封装，即元件呈水平状态贴在电路板表面。 4. 贴片技术: 文件中提到了“贴片”，这是指表面贴装技术（Surface-Mount Technology，SMT），这是一种在PCB板表面安装电子元件的方法。在SMT中，元件无引脚或短引脚直接贴装在PCB的导电焊盘上。贴片技术大大缩小了电子产品的体积，并提高了组装的自动化程度。 5. 个人使用与疑问处理: 描述中还提到了该资源是为个人使用而准备，使用人不常在线，如有疑问请自行核对。这说明资源的提供者可能是一个经验丰富的专业人员，他们可能提供资源主要是为了个人使用方便，但同时意识到其他人也可能会用到这些资源。因此，资源的使用者在遇到疑问时，需要自己进行核对和解决，暗示着该资源可能没有详细文档或支持。 6. 电子设计软件兼容性: 由于AD和PADS9.5是两种不同的电子设计软件平台，且它们的封装库被压缩在一起，这说明使用者需要根据自己使用的软件来选择相应的封装库。这种格式的兼容性非常关键，它能保证工程师在不同的设计软件之间顺利切换或进行数据交换。 7. 文件名称: 提到的压缩文件名为"PH20Lib_AD&PADS"，结合标题和描述，我们可以推断该文件中包含PH2.0系列的封装信息，这些信息分别适用于AD和PADS9.5两种设计软件。该文件名称直接反映了文件内容，即PH2.0系列的封装库，同时它还包含了软件的名称，指出了兼容的软件范围。 总结，从"PH20Lib_AD&PADS.rar"这个文件中我们可以了解到有关封装库的多个知识点，包括封装库的基本概念、PH2.0系列的分类和特定形式、贴片技术的应用、电子设计软件的兼容性以及个人使用环境下的资源处理方式。该文件为工程师在PCB设计领域提供了重要而实用的数据资源。