PCB制造工艺：压膜条件与无尘环境的重要性

"一般压膜条件为-PCB设计基础" 在PCB（印刷电路板）设计和制造过程中，压膜是至关重要的一个步骤。压膜主要用于将干膜覆盖到铜面上，形成电路图形的掩模层。以下是关于压膜条件和PCB演化的详细解释： 1. 压膜条件： - 压膜热轮温度：120°±10℃，这是为了确保干膜在与板接触时能够有足够的流动性，但不会过高导致聚合问题。 - 板面温度：50±10℃，预热可以增强干膜与板的附着力。 - 压膜速度：1.5~2.5米/分，这个速度旨在平衡生产效率和压膜质量。 - 压力：15-40 psi，适当的压力保证干膜紧密贴合，防止气泡和缺陷的产生。 2. 压膜机类型： - 传统手动压膜机需要两人操作，适合样品和小批量生产，但人力和物料消耗较大。 - 自动压膜机如HAKUTO、CEDAL、SCHMID等品牌，通过改进机构动作提高生产速度，节省干膜并提升黏贴性能。 - 国内如志胜公司开发的自动压膜机已取得显著成功，被国内多家大型PCB厂商采用。 3. 干膜特性与环境要求： - 干膜在特定温度下达到玻璃态转化点，具备流动性和填充性，覆盖铜面。过高温度会引发聚合，影响显像质量。 - 高品质细线路高密度板的压膜需在无尘室（10K级以上）进行，以保持环境温度23°±3℃和相对湿度50%RH±5%。 - 操作人员需佩戴手套和抗静电的无尘衣帽，确保洁净操作。 4. PCB的发展历程： - 1903年，Albert Hanson首次提出“线路”概念，应用于电话交换机系统。 - 1936年，Paul Eisner发明了PCB制作技术，并申请多项专利，现代的印制蚀刻技术由此发展而来。 - PCB种类多样，包括按材质分（有机和无机）、硬度分（硬板、软板、软硬板）、结构分（单面板、双面板、多层板）以及用途分（通信、计算机等）。 PCB在电子产品的功能整合中起着核心作用，它们连接组件并实现特定功能。随着时间的推移，PCB的设计和制造技术不断发展，以满足不断增长的电子设备需求和更高级别的性能要求。