精通PCB高级设计：从布局到EMC/EMI处理

"PCB高级设计系列讲座涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计，包括了功能方框图的理清、网表导入、布局、HDI工艺、信号完整性、叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD和EMC/EMI处理、DFM设计、FPC柔性PCB设计以及设计规范的重要性。讲座通过手机设计实例，详细解析了射频、基带系统以及各个功能模块的工作原理和设计要点。" 在PCB（Printed Circuit Board）高级设计中，理解和掌握关键知识点是至关重要的。首先，设计过程通常始于理清功能方框图，这是为了理解系统的整体架构，明确各个模块的功能，例如在手机设计中，包括射频、音视频模拟、数字和电源管理等模块。 在导入网表后，PCBLayout工具用于初步处理，这一步涉及到元器件的排列和初始布局。射频PCB设计需特别关注布局，因为它对信号质量和干扰非常敏感。数模混合类PCB设计则需要同时考虑模拟和数字部分的隔离，以减少相互影响。 高速PCB设计常常涉及HDI（High-Density Interconnect）工艺，如微孔、盲孔和埋孔技术，以实现更小的尺寸和更高的布线密度。信号完整性（SI）是确保数据传输准确无误的关键，包括对特性阻抗的精确控制，避免反射和信号衰减。 射频PCB和数模混合类PCB的特殊叠层结构设计，旨在优化信号传播路径，降低串扰，同时考虑屏蔽和接地策略。布线规则和技巧则涉及线宽、线距、过孔设计等，以确保信号的稳定传输。 完成布线后，收尾处理包括检查和优化，确保所有连接正确且符合ESD（Electrostatic Discharge）和EMC/EMI（Electromagnetic Compatibility/Electromagnetic Interference）标准，防止静电放电损害和电磁干扰。 DFM（Design for Manufacturability）设计考虑到生产工艺的可行性，确保PCB能够顺利制造。FPC（Flexible Printed Circuit）柔性PCB设计则适用于需要弯曲或折叠的应用，要求更高的柔韧性和耐用性。 最后，设计规范是保证设计质量的基础，包括元件库的标准化、布线规则的定义等，遵循这些规范能确保设计的可制造性和可靠性。 PCB高级设计是一个涉及多方面知识和技术的复杂过程，涵盖从系统层面的理解到具体实施的每一个细节。通过这样的专业讲座，设计者可以深入学习并提升在射频、数模混合领域的PCB设计能力。