LATTICE ECP3 器件系列数据手册:高性能逻辑密度与嵌入式SERDES

需积分: 9 6 下载量 78 浏览量 更新于2024-07-17 收藏 2.64MB PDF 举报
"LATTICE-ECP3-datasheet 是莱迪斯公司(ECP3系列) FPGA 器件的数据手册,提供了该系列的详细技术规格和功能特性。" Lattice ECP3系列是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA),主要特点是具有更高的逻辑密度和集成度,以及内置的SERDES和sysDSP模块,适用于各种高速通信和接口应用。以下是对这些关键特性的详细解释: 1. **更高的逻辑密度**:Lattice ECP3系列提供17K到149K的查找表(LUT),使得在单个芯片上可以实现更复杂的系统集成。这允许设计者在一个设备中实现更多的功能,减少了系统中的组件数量,从而降低成本并提高可靠性。 2. **嵌入式SERDES**:支持150Mbps到3.2Gbps的速度,用于通用的8b10b、10-bit SERDES和8-bit SERDES模式。对于其他协议,每个通道的数据速率可达230Mbps至3.2Gbps。这一特性使得ECP3能支持多种高速串行接口,如PCI Express、SONET/SDH、以太网(1GbE、SGMII、XAUI)、CPRI、SMPTE 3G和Serial RapidIO,适应了现代通信系统对高带宽的需求。 3. **sysDSP模块**:sysDSP(系统数字信号处理)是一种内建的硬件加速器,拥有完全级联的切片架构,可以提供12到160个切片进行高性能的乘加操作。每个切片配备一个54位的算术逻辑单元(ALU),支持时间分复用的MAC共享、舍入和截断功能。这种设计旨在加速数字信号处理算法,提高实时处理能力,尤其适合于音频、视频处理和通信系统的应用。 4. **灵活性和可配置性**:Lattice ECP3的另一个优势是其高度的灵活性,可以针对不同的应用需求进行定制。例如,每个sysDSP切片可以配置为半36x36、两个18x18或四个9x9的乘法器,这使得设计者可以根据具体需求选择最适合的计算资源。 此外,数据手册还会包含关于电源管理、I/O接口、时钟管理和配置选项等更多详细信息。Lattice Semiconductor Corporation在文档中提醒,所有的规格和信息可能会随时间而改变,用户应访问官方网站获取最新的更新和法律声明。LATTICE-ECP3-datasheet是工程师设计基于Lattice ECP3 FPGA系统时的重要参考资料。