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作 者:沉 浮 联系方式:chenfu0207@163.com
1、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑
料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC , 存贮
器 LSI,微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为
15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和
slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为 DIP。另外,
用低熔点玻璃密封的陶瓷。DIP 也称为 cerdip。
2、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到
印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为 2.54mm,引脚数从 2 至 23,多
数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与 SIP 相同的封装称为 SIP。
3、SOP(Small Out-Line package)
也叫 SOIC,小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈
海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用于存储器 LSI 外,也广
泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不超过 10~40 的领域,SOP
是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm,引脚数从 8~44。另外,引脚
中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP;装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP。
还有一种带有散热片的 SOP。
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈
J 字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路,
但绝大部分是 DRAM。用 SOJ 封装的 DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上。引脚中心
距 1.27mm,引脚数从 20 至 40。
5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引
出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在 64k 位 DRAM 和
256kDRAM 中采用,现在已经普及用于逻辑 LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电
路。引脚中心距 1.27mm,引脚数从 18 到 84。
6、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼
(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当
没有特别表示出材料时,多数情况为塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI
封装。
不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑 LSI 电路,而且也用于 VTR(磁带
录象机)信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距有 1.0mm 、0.8mm 、
0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm 等多种规格。中心距规格中最多 QFP 的缺点
是,当引脚中心距小于 0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出
现了几种改进的 QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP;带树脂保