液晶显示器技术:COG制程详解
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更新于2024-08-02
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"COG制程原理及流程"
COG(Chip On Glass)是液晶显示器(LCD)制造过程中的一种关键步骤,主要用于将驱动集成电路(Driver IC)直接键合到玻璃基板上,形成液晶显示模块(LCM)。这个过程对整个TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)的性能和成本具有重要影响。以下是对COG制程原理和流程的详细解释。
一、COG制程原理:
COG工艺的主要目的是通过连接驱动IC,将逻辑控制和信号处理功能集成到液晶显示单元上。驱动IC负责控制每个像素的开关和灰度等级,确保画面清晰。在这个过程中,关键组件包括:
1. Cell:完成TFT和液晶层形成的玻璃基板,包含像素电极和公共电极。
2. ACF(Anisotropic Conductive Film):各向异性导电膜,用于在IC和Cell之间建立电气连接,同时保持机械稳定性,防止短路。
3. Driver IC(LSI):驱动IC,提供控制液晶像素所需的信号。
二、COG制程流程:
COG工艺通常分为以下几个步骤:
1. 准备阶段:首先,Cell和Driver IC都要进行预处理。Cell上的连接区域(Bonding area)需清洁无污染,Driver IC上的金凸块(Gold Bump)也需做好准备。
2. 组装:将Cell放置在特定的承载工具(如IConTray)上,然后使用精确的定位系统对准Driver IC的输入和输出端口与Cell的Bonding area。
3. 键合:使用专门的设备,如MECIC(Micro-Electronic Component Installation Center),在ACF的帮助下,将Driver IC的金凸块与Cell的Bonding area进行压接。ACF在压力下会形成导电接触,但不会在垂直方向上导电,避免了短路。
4. 固化:键合完成后,ACF需要在一定温度和时间条件下进行固化,以确保连接的稳定性和可靠性。
5. 激光切割:在某些情况下,可能需要对Cell或FPC进行激光切割,以便于后续组装和模块化。
6. 检验:对键合质量进行检查,确认是否有不良连接(Defect Mode),例如未键合、多键合或错位等。
7. 测试:对键合后的模块进行功能测试,包括电性测试和光学测试,确保其正常工作。
8. SLC/SLC(Sequential Lamination Control/Sequential Lamination Check):在后续的组装过程中,检查每一步的粘合质量。
9. JBO/MA(Joint By Optimization/Master Alignment):进一步优化连接,并进行主对齐,确保显示一致性。
10. Assemble:组装成完整的LCM模块,包括PCB(Printed Circuit Board)和其他相关组件。
11. 再次测试:对组装好的模块进行最终测试,包括电气和性能测试。
12. JI(Junction Inspection):检查模块间的连接是否正常,确保产品合格。
13. 包装和出货:最后,合格的LCM模块进行包装,准备出货。
以上就是COG制程的详细解析,对于LCM厂的制程与设备工程师,以及对COG工艺感兴趣的人员来说,理解这些原理和步骤至关重要,因为它直接影响到液晶显示器的质量和生产效率。通过深入学习和实践,可以提升产品的质量和生产效率,从而在竞争激烈的液晶显示市场中占据优势。
2023-07-03 上传
2023-06-01 上传
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