液晶显示器技术：COG制程详解

"COG制程原理及流程" COG（Chip On Glass）是液晶显示器（LCD）制造过程中的一种关键步骤，主要用于将驱动集成电路（Driver IC）直接键合到玻璃基板上，形成液晶显示模块（LCM）。这个过程对整个TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）的性能和成本具有重要影响。以下是对COG制程原理和流程的详细解释。 一、COG制程原理： COG工艺的主要目的是通过连接驱动IC，将逻辑控制和信号处理功能集成到液晶显示单元上。驱动IC负责控制每个像素的开关和灰度等级，确保画面清晰。在这个过程中，关键组件包括： 1. Cell：完成TFT和液晶层形成的玻璃基板，包含像素电极和公共电极。 2. ACF（Anisotropic Conductive Film）：各向异性导电膜，用于在IC和Cell之间建立电气连接，同时保持机械稳定性，防止短路。 3. Driver IC（LSI）：驱动IC，提供控制液晶像素所需的信号。 二、COG制程流程： COG工艺通常分为以下几个步骤： 1. 准备阶段：首先，Cell和Driver IC都要进行预处理。Cell上的连接区域（Bonding area）需清洁无污染，Driver IC上的金凸块（Gold Bump）也需做好准备。 2. 组装：将Cell放置在特定的承载工具（如IConTray）上，然后使用精确的定位系统对准Driver IC的输入和输出端口与Cell的Bonding area。 3. 键合：使用专门的设备，如MECIC（Micro-Electronic Component Installation Center），在ACF的帮助下，将Driver IC的金凸块与Cell的Bonding area进行压接。ACF在压力下会形成导电接触，但不会在垂直方向上导电，避免了短路。 4. 固化：键合完成后，ACF需要在一定温度和时间条件下进行固化，以确保连接的稳定性和可靠性。 5. 激光切割：在某些情况下，可能需要对Cell或FPC进行激光切割，以便于后续组装和模块化。 6. 检验：对键合质量进行检查，确认是否有不良连接（Defect Mode），例如未键合、多键合或错位等。 7. 测试：对键合后的模块进行功能测试，包括电性测试和光学测试，确保其正常工作。 8. SLC/SLC（Sequential Lamination Control/Sequential Lamination Check）：在后续的组装过程中，检查每一步的粘合质量。 9. JBO/MA（Joint By Optimization/Master Alignment）：进一步优化连接，并进行主对齐，确保显示一致性。 10. Assemble：组装成完整的LCM模块，包括PCB（Printed Circuit Board）和其他相关组件。 11. 再次测试：对组装好的模块进行最终测试，包括电气和性能测试。 12. JI（Junction Inspection）：检查模块间的连接是否正常，确保产品合格。 13. 包装和出货：最后，合格的LCM模块进行包装，准备出货。 以上就是COG制程的详细解析，对于LCM厂的制程与设备工程师，以及对COG工艺感兴趣的人员来说，理解这些原理和步骤至关重要，因为它直接影响到液晶显示器的质量和生产效率。通过深入学习和实践，可以提升产品的质量和生产效率，从而在竞争激烈的液晶显示市场中占据优势。