PMBOK 6th: 单面板弯曲半径计算与FPC设计规范

在PMBOK第六版中，章节6.5讨论的是弯曲半径计算，这是单面板柔性电路板(FPC)设计中的一个重要参数。弯曲半径对于确保电路板的机械性能和可靠性至关重要，特别是在高频率和小型化电子设备中。最小弯曲半径的确定需要考虑电路板材料的特性，如铜皮厚度(copper thickness, c), 覆盖膜厚度(Dielectric thickness, D), 以及铜皮的允许变形量(EB)。 单面柔性电路板的最小弯曲半径计算公式为： \[ R = \frac{2c}{\left(\frac{100}{EB}\right) + 1} \] 其中R表示最小弯曲半径（单位：微米，μm），c是铜皮厚度，D是覆盖膜厚度。铜皮变形量EB以百分比表示，不同类型的铜有不同的变形极限，如压碾铜的最大变形值≤16%，电解铜的最大值≤11%。在具体应用中，需要根据使用场景选择合适的变形值：一次性弯曲使用折断临界状态的极限值（如16%），动态柔性应用可取0.3%，而磁头应用则取0.1%。 例如，当使用50μm聚酰亚胺，25μm胶，35μm铜时，计算得D=75μm，c=35μm，如果是一次性弯曲且使用极限值，最小弯曲半径为16.9μm，相当于弯曲半径与总厚度之比约为0.09。 华为技术有限公司发布的DKBA1338-2004柔性印制电路板设计规范提供了更详细的指导，包括材料选择、设计原则和工艺要求。该规范参考了IPC-2223等国际标准，并针对公司实际应用和业界技术发展进行了补充和修正。其中，材料部分详细列出了不同类型的介质、导体和胶黏剂，以及它们各自的特性和适用场景。 弯曲半径计算是单面板FPC设计的关键环节，不仅依赖于材料参数，还需考虑实际应用条件下的变形限制，以确保电路板在承受弯曲时不会损害其电气性能和使用寿命。遵循相应的规范和最佳实践，可以有效提高FPC的设计质量和可靠性。