"H9TQ52ACLTMCUR_Rev0.1.pdf" 是一份关于SKhynix公司的eMCP(Embedded Multi-Chip Package)产品规格书的初步文档,版本为Rev0.1,发布于2015年11月。这份文档详细介绍了64GB eMMC(x8)存储器与32GB LPDDR3(x32, 2CS)内存的集成封装特性。 eMCP(Embedded Multi-Chip Package)是一种将多个不同功能的半导体芯片集成在一个封装内的技术,旨在节省空间、降低成本并提高系统的可靠性。在H9TQ52ACLTMCUR这款产品中,包含了64GB的eMMC存储设备,支持eMMC 5.1协议,并向下兼容eMMC 4.5和5.0版本。eMMC 5.1提供了高速的数据传输能力,最高可达400MB/s(HS400模式),以及MMCI/F时钟频率范围为0到200MHz,用于快速启动的Boot频率则可达到0到52MHz。此外,数据总线宽度可以是1位(默认)、4位或8位,提供了灵活的接口选择。 同时,这款eMCP产品还集成了32GB的LPDDR3内存,采用32位数据通道,两通道配置(2CS)。LPDDR3内存以其低功耗和高性能的特点被广泛应用于移动设备。工作电压方面,NAND闪存部分的工作电压为2.7V至3.6V,而控制器(Vccq)的工作电压则有两种选择:1.7V至1.95V或者2.7V至3.3V。 该产品的操作温度范围为-25℃至85℃,符合工业级标准,适合在各种环境中稳定工作。封装形式为221球脚的FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),尺寸为11.5x13.0mm²,引脚间距为0.5mm,并且是无铅和卤素免费的环保设计,符合RoHS标准。 H9TQ52ACLTMCUR是一款针对移动设备设计的高性能、低功耗的嵌入式存储解决方案,集成了高速eMMC和LPDDR3内存,具备良好的温度适应性和环保特性。它适用于需要高效能、大容量存储的智能设备,如智能手机、平板电脑等。
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