"DSP C6657 ZYNQ7035硬件设计手册：高端异构多核评估板"

本文描述的是基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/045 SoC处理器设计的高端异构多核评估板，该评估板由核心板和评估底板组成。 核心板采用TI的TMS320C6657双核C66x DSP和Xilinx的Zynq-7000系列XC7Z035/045 SoC处理器，实现了异构多核设计。TMS320C6657是一款高性能的定点/浮点DSP，具有双核心结构，可提供强大的计算能力。Zynq-7000系列XC7Z035/045 SoC处理器则融合了双核ARM Cortex-A9处理器和FPGA，实现了高度灵活性和可编程性。 该评估板的设计目标是提供一个高端的异构多核平台，用于评估和验证DSP和FPGA的协同工作能力。它可以广泛应用于各种领域，如通信、图像处理、音频处理等，满足不同应用的需求。 在硬件设计手册中，首先介绍了DSP C6657和ZYNQ7035的硬件设计相关内容。其中包括电源电压说明、底板设计等重要内容。在底板设计中，特别强调了供电部分的设计，确保评估板能够正常工作。 接下来，硬件说明手册记录了XQTyer的版本记录。其中，V1.0版本是初始版本，由作者Martin在2022年10月27日发布。 最后，硬件说明手册提供了目录，方便读者查找相关内容。其中包括XQTyer硬件说明手册和ZYNQ BANK电压说明两个部分。 综上所述，该评估板是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x DSP和Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/045 SoC处理器设计的高端异构多核评估板。它具有强大的计算能力和高度灵活性，适用于各种应用领域。在硬件设计手册中，重点介绍了DSP C6657和ZYNQ7035的硬件设计相关内容，并提供了版本记录和目录，方便读者查找所需信息。