PCB设计技术：新式处理法与制造挑战

"B新式处理法-PCB设计基础" 在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board）设计是至关重要的一个环节，它涉及到电路的布局、连接与性能。本资源探讨了两种新型的PCB处理方法，以及PCB制造过程中的关键问题和演进历史。 首先，B新式处理法包括了双面处理（Double treatment）和硅化处理（Low profile）。双面处理是一种为了降低多层板成本而采用的技术，其中光面和粗面都进行粗化处理，使得内层基板可以省去压膜前的铜面处理和黑/棕化步骤。DST铜箔是Polyclad公司开发的一种处理方式，通过在光面做粗化处理，形成粗面，有利于后续的制造工艺。硅化处理则是针对传统粗面处理的棱线粗糙度问题，通过降低棱线高度来改善细线路的制作，如Polyclad的DST铜箔和有机硅处理，它们都能增强附着力。 PCB制造过程中的质量控制至关重要，涉及多个方面的问题，例如LONGWIDTH VIOLATION、NICKS、PROTRUSION等，这些都是在设计和生产过程中需要避免的缺陷。LONGWIDTH VIOLATION指的是线路长度和宽度超出允许范围；NICKS是指线路或铜皮上有切口或缺口；PROTRUSION是指铜层突出于预定区域。其他如DISHDOWN（铜平面下沉）、FINEOPEN（精细开孔）、SURFACESHORT（表面短路）、WIDESHORT（宽线短路）、FINESHORT（精细短路）、SHAVEDPAD（削薄焊盘）、SPACINGWIDTH VIOLATION（间距宽度违规）、PINHOLE（针孔）、NICK（切痕）、OVERETCHED（过度蚀刻）、PAD（焊盘）问题、COPPERSPLASH（铜溅射）、MISSINGPAD（缺失焊盘）、MissingJunction（缺失连接点）和MissingOpen（缺失开口）等，都是PCB制造中常见的缺陷，必须严格把控以确保电路的稳定性和可靠性。 PCB的历史可以追溯到1903年，Albert Hanson首次提出了利用线路连接电信设备的概念。随后在1936年，Paul Eisner发明了PCB的制作技术，发展至今，形成了多种多样化的制造方法。根据材料、层次和工艺，PCB可以分为有机材质（如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等）、无机材质（如铝、陶瓷等）、硬板（Rigid PCB）、软板（Flexible PCB）、软硬板（Rigid-Flex PCB）、单面板、双面板和多层板等。每种类型的PCB都有其独特的应用领域和优势，以适应各种电子产品的需求。 随着电子产品的复杂性不断提高，PCB设计的基础知识变得越来越重要。理解并掌握这些新技术和制造过程中的关键点，对于提升PCB的质量、降低成本以及满足日益增长的电子设备性能要求至关重要。