"B新式处理法-PCB设计基础"
在电子行业中,PCB(Printed Circuit Board)设计是至关重要的一个环节,它涉及到电路的布局、连接与性能。本资源探讨了两种新型的PCB处理方法,以及PCB制造过程中的关键问题和演进历史。
首先,B新式处理法包括了双面处理(Double treatment)和硅化处理(Low profile)。双面处理是一种为了降低多层板成本而采用的技术,其中光面和粗面都进行粗化处理,使得内层基板可以省去压膜前的铜面处理和黑/棕化步骤。DST铜箔是Polyclad公司开发的一种处理方式,通过在光面做粗化处理,形成粗面,有利于后续的制造工艺。硅化处理则是针对传统粗面处理的棱线粗糙度问题,通过降低棱线高度来改善细线路的制作,如Polyclad的DST铜箔和有机硅处理,它们都能增强附着力。
PCB制造过程中的质量控制至关重要,涉及多个方面的问题,例如LONGWIDTH VIOLATION、NICKS、PROTRUSION等,这些都是在设计和生产过程中需要避免的缺陷。LONGWIDTH VIOLATION指的是线路长度和宽度超出允许范围;NICKS是指线路或铜皮上有切口或缺口;PROTRUSION是指铜层突出于预定区域。其他如DISHDOWN(铜平面下沉)、FINEOPEN(精细开孔)、SURFACESHORT(表面短路)、WIDESHORT(宽线短路)、FINESHORT(精细短路)、SHAVEDPAD(削薄焊盘)、SPACINGWIDTH VIOLATION(间距宽度违规)、PINHOLE(针孔)、NICK(切痕)、OVERETCHED(过度蚀刻)、PAD(焊盘)问题、COPPERSPLASH(铜溅射)、MISSINGPAD(缺失焊盘)、MissingJunction(缺失连接点)和MissingOpen(缺失开口)等,都是PCB制造中常见的缺陷,必须严格把控以确保电路的稳定性和可靠性。
PCB的历史可以追溯到1903年,Albert Hanson首次提出了利用线路连接电信设备的概念。随后在1936年,Paul Eisner发明了PCB的制作技术,发展至今,形成了多种多样化的制造方法。根据材料、层次和工艺,PCB可以分为有机材质(如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等)、无机材质(如铝、陶瓷等)、硬板(Rigid PCB)、软板(Flexible PCB)、软硬板(Rigid-Flex PCB)、单面板、双面板和多层板等。每种类型的PCB都有其独特的应用领域和优势,以适应各种电子产品的需求。
随着电子产品的复杂性不断提高,PCB设计的基础知识变得越来越重要。理解并掌握这些新技术和制造过程中的关键点,对于提升PCB的质量、降低成本以及满足日益增长的电子设备性能要求至关重要。