Micron B37R 3D TLC NAND规格详解:512GB/2TB接口兼容
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更新于2024-07-14
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本资源是一份关于Mircon B37R型号的3D TLC NAND闪存规格文档,由Micron Technology公司(SpecTek)提供。该文档详细概述了产品的特性和技术规格,旨在供评估和参考之用,但需要注意的是,所有产品和规格可能会根据制造商的政策随时进行更改,不需事先通知。这份512GB到2TB容量的NAND闪存采用开放NAND Flash Interface (ONFI) 4.1标准,并兼容JEDEC NAND Flash Interoperability (JESD230D),表明其具有良好的兼容性。
关键特性包括:
1. 接口兼容性:支持ONFI 4.1协议,确保与其他ONFI兼容的系统设备无缝集成。
2. 多层存储:采用三层单元(TLC)技术,提高存储密度,同时在有限的空间内实现更大的数据存储容量。
3. 存储组织:每块设备的页大小为8x18,344字节(16,384数据区域加1960字节的保留区),每个块包含1536页,四个745块组成的平面,使得512GB、1TB和2TB的设备分别对应不同数量的块。
4. 性能指标:
- NV-DDR3接口支持,最高可达到NV-DDR3模式10,允许高速数据传输。
- 针对NV-DDR3,工作频率为2.5ns,读写速度高达800MT/s(每引脚)。
- 对于TLC阵列操作,SNAPREAD操作时间典型值为61微秒,READPAGE操作时间为7ns,体现了高效的数据访问能力。
文档还强调了这是一款仅供评估的产品,且只在符合SpecTek生产数据表规格的情况下提供保修。因此,在实际应用中,用户应参考最新的产品规格和兼容性信息,以确保最佳性能和稳定性。由于文档总共有200页,且包含了ONFI指令集,读者可以从中深入学习关于该特定型号3D TLC NAND闪存的底层工作原理、编程接口以及如何优化与之配合的硬件和软件设计。
2021-06-30 上传
2024-09-10 上传
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