Micron B37R 3D TLC NAND规格详解：512GB/2TB接口兼容

本资源是一份关于Mircon B37R型号的3D TLC NAND闪存规格文档，由Micron Technology公司（SpecTek）提供。该文档详细概述了产品的特性和技术规格，旨在供评估和参考之用，但需要注意的是，所有产品和规格可能会根据制造商的政策随时进行更改，不需事先通知。这份512GB到2TB容量的NAND闪存采用开放NAND Flash Interface (ONFI) 4.1标准，并兼容JEDEC NAND Flash Interoperability (JESD230D)，表明其具有良好的兼容性。 关键特性包括： 1. 接口兼容性：支持ONFI 4.1协议，确保与其他ONFI兼容的系统设备无缝集成。 2. 多层存储：采用三层单元（TLC）技术，提高存储密度，同时在有限的空间内实现更大的数据存储容量。 3. 存储组织：每块设备的页大小为8x18,344字节（16,384数据区域加1960字节的保留区），每个块包含1536页，四个745块组成的平面，使得512GB、1TB和2TB的设备分别对应不同数量的块。 4. 性能指标： - NV-DDR3接口支持，最高可达到NV-DDR3模式10，允许高速数据传输。 - 针对NV-DDR3，工作频率为2.5ns，读写速度高达800MT/s（每引脚）。 - 对于TLC阵列操作，SNAPREAD操作时间典型值为61微秒，READPAGE操作时间为7ns，体现了高效的数据访问能力。 文档还强调了这是一款仅供评估的产品，且只在符合SpecTek生产数据表规格的情况下提供保修。因此，在实际应用中，用户应参考最新的产品规格和兼容性信息，以确保最佳性能和稳定性。由于文档总共有200页，且包含了ONFI指令集，读者可以从中深入学习关于该特定型号3D TLC NAND闪存的底层工作原理、编程接口以及如何优化与之配合的硬件和软件设计。