盲孔设计与制作:解决高密度电路干扰与RF要求
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更新于2024-07-12
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"盲孔设计与制作是PCB设计中的一个重要概念,特别是在高密度双面SMD设计中,为了减少外层导孔之间的相互干扰,以及满足无线通讯线路对RF范围的要求,盲孔技术显得尤为关键。盲孔通常指在电路板上开的没有贯穿到底部的孔,孔内可能包含电镀层以增强信号传输和保护。
盲孔的制作有三种方法:
1. 机械式定深钻孔:这是传统的制作方式,但在压合后通过钻孔机设定深度进行钻孔。这种方法存在局限性,如钻孔效率低、钻孔设备精度要求高、孔内电镀困难等问题,因此已逐渐被淘汰。
2. 逐次压合法(Sequential Lamination):这种方法适用于多层板,如八层板,通过分步骤将内层板组合并压合,再进行全通孔的制作。虽然工艺复杂,成本较高,不常见于实际生产。
3. 先进的制程:随着技术发展,现代盲孔制作可能采用更为精密的自动化设备和技术,如激光钻孔或化学蚀刻,以提高精度和效率。
在PCB设计中,除了盲孔技术,还有许多其他重要的注意事项,如PCB演进过程中的关键节点,如Albert Hanson的早期线路概念和Paul Eisner的印刷蚀刻技术。PCB根据材质、硬度、结构和用途有多种分类,例如有机材料制成的硬板、软板和Rigid-Flex板,单面板、双面板和多层板,以及通信专用PCB等。
在设计时,需要考虑的因素包括但不限于线宽规则(如Longwidth Violation)、接合问题(如Nick、Protrusion、Dishdown和FineOpen等)、表面短路(SurfacerShort)、宽短路(WideShort)、细短路(FineShort)和电镀质量(如ShavedPad、SpacingWidth Violation、Pinhole和Coppersplash)。这些都需要精确控制以确保电路板的性能和可靠性。
盲孔设计是PCB制造过程中的一个核心环节,它解决了高密度设计中的信号干扰问题,并且对于无线通信电路的性能至关重要。理解并掌握这些技术是PCB设计人员必备的基础知识。"
2022-01-16 上传
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