"PCB制造知识"
PCB（Printed Circuit Board）制造是一个复杂的过程，涉及到多种工艺和材料，对于理解和提升在电子行业的专业知识至关重要。本文将深入探讨PCB制造的相关术语、工艺流程以及设计原则。
一、PCB制造行业术语
1. Test Coupon：试样
Test Coupon用于通过TDR（时域反射计）测量PCB的特性阻抗，确保其满足设计要求。试样上的线路宽度和间距应与设计中控制的线路一致，测量点与接地位置的关系必须符合探棒的要求，以减小接地引线的电感。
2. 金手指
金手指是PCB边缘的镀金部分，用于与连接器的触点接触，实现电气连接。因为黄金不易腐蚀且易于电镀，电子工业中常使用金作为接触点的表面材料。硬金（Hard Gold）用于提高耐磨性，适用于频繁插拔的情况；软金（Soft Gold）则常用于IC封装板打线，其硬度较低，更适合与金线焊接。
3. 硬金与软金
硬金具有较高的硬度，适用于金手指等需要耐磨的场合，而软金主要用于焊接和导热，如芯片间的金线绑定。
二、PCB制造工艺综述
1. 印制板制造技术的发展历程
PCB制造技术在过去50年中经历了巨大进步，从单层板到多层板，再到高密度互连(HDI)板，技术不断演进，工艺精度不断提高。
2. 初步认识PCB
PCB是电子设备中的关键组件，它承载并连接电子元件，形成所需的电路布局。其主要由基材、导电层和绝缘层构成。
3. 表面贴装技术(SMT)
SMT是一种将电子元件直接贴装在PCB表面的工艺，取代了传统的通孔插装技术，提高了生产效率和组装密度。
4. PCB电镀金工艺
电镀金工艺用于形成金手指和提供良好的导电性。硬金和软金工艺的选择取决于应用的需求。
5. PCB电镀铜工艺
电镀铜是形成PCB导电路径的关键步骤，铜层的厚度和质量直接影响PCB的导电性能和可靠性。
6. 多层板孔金属化工艺
在多层PCB中，孔金属化工艺确保了不同层之间的电气连接，涉及到化学镀铜和电镀等过程。
7. PCB表面处理技术
表面处理包括抗氧化、热风整平、沉金、沉银等，旨在保护铜层免受氧化，提供焊接性，并提高PCB的可靠性。
三、印制板产品的DFM（Design for Manufacturing）
DFM是产品设计阶段就需要考虑制造可行性的原则。它强调设计应考虑制造过程的经济性和效率，避免复杂的工艺，确保产品的可制造性。
1. DFM的开始
在设计初期，就需要考虑PCB的生产工艺限制，如最小线宽、线距、孔径等。
2. 工具和技术
DFM工具帮助设计师检查设计是否符合制造规范，减少错误和返工，提高生产效率。
通过深入了解这些PCB制造知识，可以提升在电子制造领域的专业素养，更好地应对各种PCB设计和生产挑战。
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