许间隙,若有考虑在两侧装设滑轨(装滑轨的机箱高度都比较低,大都不会超过 4U 高度)以方
便机箱拆装和保养时,机箱还要再缩小宽度,常用的滑轨厚度有 10~20mm 不等,双边都要装滑
轨,扣除两倍的厚度,如此机箱宽度就更窄了.
2-1-3-在深度方面;深度要考虑的就是机箱在机柜内必需有空间散热 ,跑线和其它机构的安
排,由于左右两侧空间不大,只好利用前后方的空间了,通常前后各有 75mm 以上的空间(和固
定架位置有关),因此 600mm 的机柜其机箱深度最好设计在 450mm 以下.
2-2-机柜固定孔:机箱放入机柜时必需由两侧固定,其固定孔通常在 mounting flange上,其位
置尺寸如下图所示(数据来源:EIA-310-D),图中尺寸在宽度标示上有 3 个,每个尺寸又各有三个
数字,其中最上层的尺寸为 19 英吋机柜的标准尺寸(即 450,465,483.4 三个尺寸),三个尺寸所
代表的意义如下:
450mmà机箱可放入机柜内之最宽距离.
465mmà机箱和机柜之固定孔的间距.
483.4mmà机箱上 mounting flange 两侧可容许之最宽距离.
31.8mmà1U 高度内之两个固定孔距离,若 1U 高度内有三个固定孔时,其固定孔之间距为
31.8mm 的一半 15.9mm.
12.7mmà两个 U 之间最近的固定孔距离,即上面 U 的最下方固定孔和下面 U 的最上方固定
孔距离,因此 1U 和 1U 之相接合位置在 12.7mm 距离的正中间.
6.75à机箱在最上方(或最下方)的固定孔和机柜内侧上端(或下端)之间的距离.
2-3-正面把手:机箱放入机柜时是由前方推入 ,拉出时自然是由前方操作 ,为了方便机箱能
由前方推入和拉出 ,在机箱前方两侧经常会设计有把手固定在机箱上 ,方便使用者的操作 ,在
设计把手时要特别注意不可干涉到机箱和机柜组装的螺丝固定孔,因其位置正好也在机箱两
侧.
2-4-脚垫:有些机箱设计成在机柜外侧仍能独立作业 ,因此其下方大多装有脚垫 ,如此放于
桌上时便不会括伤桌面,但如要装入机柜时就会迼成脚垫和下方机箱干涉的情形,因此脚垫最
好能设计成可拆装的较好.
1.EIA-310-D (电子工业协会)规格
2.IEC 20697-1~20697-4 (国际电子委员会)规格
PCB 设计时抗 EMC 的改进
PCB 设计时抗 ESD 的方法
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿
透元器件内部薄的绝缘层；损毁 MOSFET 和 CMOS 元器件的栅极；CMOS 器件中的触发器锁
死；短路反偏的 PN 结；短路正向偏置的 PN 结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了
消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在 PCB 板
的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗 ESD 设计。在设计过程
中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很
好地防范 ESD。以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层 PCB，相对于双面 PCB 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号
线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽量地将
每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接
线以及许多填充地的高密度 PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平
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