"半导体公司名单(DOC).pdf"
这篇文档主要列出了中国各地的一些主要半导体公司,特别是专注于IC封装和测试的企业。IC封装是半导体产业链中的关键环节,它涉及到将制造完成的裸片(die)封装在保护壳内,以增强其物理强度,防止外部环境对芯片的影响,并为芯片提供电气连接到外部电路。测试则确保这些封装后的芯片能满足功能和性能标准。
1. 国内主要外商独资封装企业:
- 飞思卡尔(天津):提供QFPC, GPBGA, PSOP, FLIP CHIP以及CHIP封装服务。
- 三星电子(苏州):涉及SOP, DIP, QFP, TBGA, QFPTBGA, SOP48-100, SOP8-16, TO-220等封装形式。
- 日立半导体(苏州):SOP, SOT, TSOP53封装产品。
- AMD(苏州):PLCC44-68封装。
- 苏州双胜:DIP6-40, TO-220, TO-251/252, TO-925, SOT23等封装。
- 苏州矽品:专业进行IC封装测试。
- 苏州KLT、苏州飞利浦、苏州飞索、苏州瑞萨、英飞凌(无锡)、京元电、英特尔(上海)、上海宏盛、安靠(上海)、勤益(上海)、桐辰(上海)、威宇(上海)、金朋芯封(上海)、国际商业机器(IBM)、无锡矽格、宏茂微电子、瀚霖电子、吴江巨丰等,它们都提供各种不同类型的封装服务,如TSOP, BGA, CSP, PLCC, QFN, SIP, DIP等。
2. 国内主要合资封装企业:
- 南通富士通:SIP, SOP, DOP, QFP, PLCC封装。
- 北京首钢日电:SSIP, SOP, SSOP, DIP, SDIP, SOJ, TSOP, PQFP等多种封装。
- 北京三菱四:提供不同封装服务,但具体形式未详述。
这些企业分布在中国的华北、江苏、上海、广东等地区,涵盖了从基础的DIP、SOP到复杂的BGA、QFN、CSP等封装技术。此外,部分企业还专注于IC测试,确保产品品质。这些公司不仅体现了中国半导体行业的多元化发展,也反映了中国在全球半导体产业链中的重要地位,特别是在封装测试领域。随着云计算、智慧医疗等高科技产业的发展,这些公司的技术和产能对于满足市场需求至关重要。