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有电阻式、热电偶式、PN 结型、辐射型、光纤式及石英谐振型等。它们都是基
于温度变化引起其物理参数(如电阻值,热电势等)的变化的原理。随着大规模集
成电路工艺的提高,出现了多种集成的数字化温度传感器。本设计将要用到的是
DS18B20 温度传感器。
2.2.1 温度传感器简介
测量温度的关键是温度传感器,温度传感器的发展主要经过了三个阶段:
(1)传统的分立式温度传感器(含敏感元件)
(2)模拟集成温度传感器控制器
(3)智能温度传感器。
模拟集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单
片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在 20 世纪 80 年代问世的,它是将温
度传感器集成在一个芯片上,可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用 IC。
模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格
低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温、控温,不
需要进行非线性校准,外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集
成传感器,典型产品有 AD590、AD592、TMP17、LM135 等。模拟集成温度控制器
主要 包括 温控 开关 和可 编程 温度 控制 器 , 典 型 产 品 有 LM56 、 AD22105 和
MAX6509。某些增强型集成温度控制器例如(TC652/653)中还包含了刀转换器以及
固化好的程序,这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统,工作时并
不受微处理器的控制,这是二者的主要区别。智能温度传感器(亦称数字温度传
感器)是在 20 世纪 90 年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测
试技术(ATE)的结晶。目前,国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智
能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D 转换器、信号处理器、存储器(或寄
存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储
器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的
温度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实
现测试功能的,其智能化程度也取决于软件的开发水平。
目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、从集成化向智能化和网