天嘉润SJR-BTM308蓝牙5.0模块规格详解

"SJR-BTM308-v1.0.pdf是天嘉润科技推出的基于QCC3008芯片的蓝牙5.0模块规格书，适用于需要高效、低成本、低功耗蓝牙解决方案的场景。" 这篇文档详细介绍了SJR-BTM308蓝牙模块的关键特性、应用范围、模块封装信息、电气特性以及推荐的回流焊温度曲线等关键内容。 1. **介绍** 天嘉润科技发布的SJR-BTM308-C模块是蓝牙5.0技术的先驱，提供了一种高性能、经济、低功耗且紧凑的解决方案。该模块基于QCC3008 QFN芯片组，这是一款专为2.4GHz蓝牙系统设计的单芯片射频和基带集成电路，完全符合蓝牙5.0规范的双模单芯片系统。 2. **关键特性** - **蓝牙版本**：支持蓝牙v5.0标准，提供了更高速度、更远距离和更大容量的数据传输能力。 - ** Qualcomm® Bluetooth® Low Energy 安全连接**：提供安全的低功耗蓝牙连接，适合物联网(IoT)设备和其他需要节能连接的应用。 - **兼容性**：支持各种蓝牙配置文件，包括经典蓝牙和蓝牙低功耗(BLE)模式，可广泛应用于不同领域。 - **紧凑设计**：模块尺寸小巧，便于集成到各种产品设计中。 3. **应用** SJR-BTM308模块适用于多种应用场景，包括但不限于： - 智能家居设备，如智能灯泡、恒温器和安全系统。 - 健康与健身追踪器，如心率监测器和运动手环。 - 无线音频设备，如耳机、扬声器和音频流解决方案。 - 个人电子设备，如手机配件和无线键盘鼠标。 - 工业自动化和远程控制解决方案。 4. **模块封装信息** - **引脚图和封装尺寸**：文档详细列出了模块的引脚布局和物理尺寸，为制造商提供精确的装配指南。 - **引脚描述**：每个引脚的功能和用途都有明确的解释，有助于开发者理解和使用模块。 5. **电气特性** - **绝对最大额定值**：规定了模块在不损坏条件下可以承受的最大电压、电流和温度。 - **推荐工作条件**：给出了模块正常运行所需的电源电压、工作温度和其他环境参数。 6. **推荐回流焊温度曲线** 文档中提供的回流焊温度曲线是制造过程中焊接模块到PCB板上的指导，确保焊接质量和可靠性。 SJR-BTM308蓝牙模块是天嘉润科技的一款创新产品，集成了最新的蓝牙5.0技术，具备高效能、低能耗和广泛的兼容性，是开发各种蓝牙应用的理想选择。其详细的技术规格和使用指导使得它易于集成到各种硬件设计中，适用于多样化的市场和行业需求。