高性能数据中心互连：设计、评估与基准测试

"现代数据中心高性能互连设计与性能评估研究" 现代数据中心和高性能计算(HPC)集群的快速发展促使互连技术不断进化以满足高带宽和低延迟的需求。本文主要探讨了这一领域的最新进展，通过对各类先进互连技术的广泛调查，以及相关基准测试的性能分析，为学术界和工业界提供了深入的理解。 关键词: 基准测试，互连，RDMA 论文摘要指出，随着数据量的增长和分布式计算需求的增加，数据中心和HPC集群的规模不断扩大，这推动了互连设计的多样化和性能表征的研究。互连技术的进步主要目标是提升数据中心和HPC环境中的数据传输效率和扩展性，以应对深度学习、大数据和微服务等应用的高带宽、低延迟需求。 硬件供应商如NVIDIA（Mellanox）已推出支持200Gbps InfiniBand（IB）的解决方案，其RDMA子系统优化了节点间的通信速度。另外，Cray的Slingshot和Aries互连为HPC系统提供了高速连接。同时，RIKEN和富士通的豆腐互连系列应用于超级计算机。以太网的速度也从10Gbps逐步提升至100Gbps及以上。 本文的核心贡献在于对一系列代表性的热互连技术和基准测试进行了详尽的调查和性能评估。研究不仅关注互连技术的特性，还分析了它们在不同应用场景下的表现。通过对这些互连技术进行基准测试，作者提供了基于实际实验和结果的观点，这对于理解现代数据中心互连的工作原理及其在实际环境中的性能至关重要。 在1.介绍部分，作者指出现代数据中心的互连设计已经成为一个重要研究领域，因为它们直接影响到大规模节点间的数据传输性能。随着硬件技术的快速发展，包括以太网、InfiniBand、Slingshot、Aries和豆腐互连在内的各种互连技术都在不断演进，以适应不断变化的应用需求。 这篇研究文章旨在通过深入的互连技术分析和基准测试，为未来数据中心和HPC集群的设计提供指导，促进性能优化和新技术的研发。通过这样的工作，研究者可以更好地理解不同互连技术的优劣，从而选择最适合特定应用需求的解决方案。