VLSI超大规模集成电路制造：前言与工艺概述

VLSI超大规模集成电路制造是一门深入探讨集成电路制造工艺和原理的课程，由仇志军教授主讲，适用于INFO130024.02课程。本课程的主要内容包括但不限于以下几个部分： 1. 前言：介绍了课程的大纲，涵盖了从第一章的概述到第十一章的未来趋势与挑战，涉及的知识点包括集成电路的历史发展，如点接触晶体管和结型晶体管的里程碑事件，如 Shockley、Bardeen 和 Brattain 的贡献以及Kilby 的早期集成电路尝试。 2. 工艺流程：详细讲解了集成电路制造的核心步骤，如晶体生长、实验室净化、硅片清洗、光刻、热氧化、热扩散、离子注入、薄膜淀积、刻蚀和后端工艺与集成。这些步骤对于理解VLSI制造过程至关重要，每个环节都关系到芯片性能和成本。 3. 技术挑战：课程提到了早期半导体器件的不足，如点接触晶体管的可靠性、噪声和放大率问题，以此作为后续技术改进的起点。 4. 历史发展：课程历史背景中，着重展示了结型晶体管的发展历程，以及早期集成电路的里程碑，如Ti公司Kilby的12个器件，展现了技术的迭代和进步。 5. 考核方式：课程的评价体系包括期终考试和实验课，分别占总成绩的60%和40%，强调理论学习与实践操作的结合。 通过这门课程，学生将深入了解VLSI超大规模集成电路的制造原理和实际应用，从而掌握现代电子工业的核心技术。