手机设计中PCB高级讲座:射频与数模混合技术详解
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更新于2024-11-13
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PCB高级设计系列讲座是一系列深入讲解印刷电路板(PCB)设计的专业课程,针对射频与数模混合类高速PCB设计提供全面的知识。讲座内容涵盖了多个关键环节,从设计前期的理清功能方框图到后期的板级电磁兼容(EMC/EMI)处理,以及设计规范的重要性。
在讲座中,首先介绍了手机设计中的典型功能模块,如射频系统、基带系统、音频接口、电源供电系统等,并通过具体的实例——手机设计的方框图和原理图,帮助学员理解这些模块如何在实际PCB上实现。射频部分详细讲解了接收机和发射机的基本框架结构,如超外差一次变频接收机和带发射上变频器的发射机的工作原理及其框图。
在射频PCB设计方面,涉及到了网表导入、射频布局技巧、特性阻抗控制、特殊叠层结构,以及严格的布线规则和收尾处理。此外,讲座还强调了信号完整性(SI)的基础概念,这是确保高速信号在PCB上传输质量的关键。
对于板级ESD(静电放电)和EMC/EMI处理,讲师分享了有效的处理方法和技巧,以防止对电子设备的潜在损害。设计规范的必要性被深入探讨,以确保设计的可制造性和可靠性。
FPC(柔性PCB)设计作为另一个重点,针对这种特殊的PCB类型,讲座提供了专门的理论和技术指导。此外,DFM(设计可制造性)原则也被纳入课程,以提高设计过程的效率和成品质量。
PCB高级设计系列讲座旨在培养设计师掌握复杂PCB项目的技能,从概念理解到实际操作,全面提升设计和解决挑战的能力。无论是初学者还是经验丰富的工程师,这个系列都能提供深入且实用的知识。
2015-06-02 上传
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shutao_li
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