集成电路工艺厂术语详解:活性区、丙酮与制程检查
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更新于2024-07-06
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集成电路产业中的工艺厂Fab(Fabrication Plant)是半导体制造的核心环节,对于理解并高效操作这一过程至关重要。本文档深入解析了几个关键术语,以便快速掌握Fab内部的工作流程和术语含义。
首先,"Active Area"(主动区)是晶体管制造的核心区域,它是实际工作的部分,由一层氮化硅光罩通过局部场区氧化形成。然而,由于局部场氧化过程中可能出现"鸟嘴效应"(Bird’s Beak),使得实际的Active Area小于光罩定义的区域,这在精度控制中需要特别注意。
其次,"ACTONE"(丙酮)是一种常用的有机溶剂,具有无色、有刺激性和薄荷味。在Fab中,丙酮用于黄光室内光阻的清洗和擦拭,但其对神经中枢和皮肤有中度麻醉性和轻微毒性,长期暴露可能导致健康问题。因此,丙酮的使用需遵循严格的浓度限制,1000PPM是其允许的最大浓度。
"ADI"(After Developing Inspection)是显影后检查的缩写,用于检查光阻覆盖、对准和曝光后的效果,目的是确保产品质量,发现并及时修正制程中的缺陷,从而提高良率和一致性。
"AEI"(After Etching Inspection)则是蚀刻后检查,它在光阻去除前后对产品进行全面或抽样检查,旨在提升良品率,保持制程稳定,并作为工艺能力的指标,防止异常扩大和成本增加。AEI发现的问题,除非严重影响性能,否则通常不会进行修改,以免引入新的问题。
"AIRSHOWER"(空气洗尘室)是洁净室的重要设施,工人在进入前必须通过空气喷洗机清除身上的尘埃,以保持洁净环境。
最后,"ALIGNMENT"(对准)是IC制造过程中至关重要的步骤,通过芯片上的对准键与光罩上的对准标记精确配合,确保每一层电路图案的准确布局,这是实现精细电路设计的关键步骤,通常需要多次重复。
理解这些术语有助于工程师更好地沟通和执行集成电路的制造过程,同时也能提高工艺厂 Fab 的效率和产品质量。
2021-10-18 上传
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