集成电路工艺厂术语详解：活性区、丙酮与制程检查

集成电路产业中的工艺厂Fab（Fabrication Plant）是半导体制造的核心环节，对于理解并高效操作这一过程至关重要。本文档深入解析了几个关键术语，以便快速掌握Fab内部的工作流程和术语含义。 首先，"Active Area"（主动区）是晶体管制造的核心区域，它是实际工作的部分，由一层氮化硅光罩通过局部场区氧化形成。然而，由于局部场氧化过程中可能出现"鸟嘴效应"（Bird’s Beak），使得实际的Active Area小于光罩定义的区域，这在精度控制中需要特别注意。 其次，"ACTONE"（丙酮）是一种常用的有机溶剂，具有无色、有刺激性和薄荷味。在Fab中，丙酮用于黄光室内光阻的清洗和擦拭，但其对神经中枢和皮肤有中度麻醉性和轻微毒性，长期暴露可能导致健康问题。因此，丙酮的使用需遵循严格的浓度限制，1000PPM是其允许的最大浓度。 "ADI"（After Developing Inspection）是显影后检查的缩写，用于检查光阻覆盖、对准和曝光后的效果，目的是确保产品质量，发现并及时修正制程中的缺陷，从而提高良率和一致性。 "AEI"（After Etching Inspection）则是蚀刻后检查，它在光阻去除前后对产品进行全面或抽样检查，旨在提升良品率，保持制程稳定，并作为工艺能力的指标，防止异常扩大和成本增加。AEI发现的问题，除非严重影响性能，否则通常不会进行修改，以免引入新的问题。 "AIRSHOWER"（空气洗尘室）是洁净室的重要设施，工人在进入前必须通过空气喷洗机清除身上的尘埃，以保持洁净环境。 最后，"ALIGNMENT"（对准）是IC制造过程中至关重要的步骤，通过芯片上的对准键与光罩上的对准标记精确配合，确保每一层电路图案的准确布局，这是实现精细电路设计的关键步骤，通常需要多次重复。 理解这些术语有助于工程师更好地沟通和执行集成电路的制造过程，同时也能提高工艺厂 Fab 的效率和产品质量。