FPGA驱动的红外热成像温度检测算法研究：实现低成本测温

本篇论文主要探讨了基于现场可编程门阵列(FPGA)的红外热成像温度检测算法的研究。作者梁凯、易映萍、唐春晖和魏卓针对当前市场上的非制式冷红外焦平面技术为基础的非制冷式热成像仪存在的问题进行深入研究。这些问题包括：热成像仪对温差敏感但无法直接提供目标具体温度信息，以及成品热成像仪价格昂贵且二次开发困难。 文章首先指出，尽管非制冷式热成像仪因其价格低和体积小而在非接触式测温领域占据优势，但它们缺乏精确的温度读数功能。为了克服这一局限性，研究者们决定利用FPGA的灵活性和MATLAB软件的强大计算能力，构建一个热成像系统。他们提出了一种将电信号转化为实际温度的检测算法，其目标是设计出一个既能提供准确温度读数，又便于后期修改和优化的解决方案。 论文的核心内容包括实验方法的设计，通过FPGA进行信号处理，MATLAB用于算法开发和优化。通过一系列实验，研究人员成功地获得了将电信号转换为温度的算法，并提取了关键系数。结果显示，他们提出的温度检测算法具有较低的误差，这对于温度测量预警系统来说具有重要的工程实用价值。 此外，论文还强调了关键词，如红外热像仪、FPGA、MATLAB以及温度检测，这些都表明了研究的核心技术路径。论文的研究成果对于改进热成像设备的性能，降低其成本，以及促进相关技术的进一步发展具有重要意义。 这篇论文深入探讨了如何利用FPGA和MATLAB技术改进红外热成像系统的温度检测能力，为非接触式测温提供了新的可能性，对于电子测量技术和热成像领域的科研人员具有较高的参考价值。