本文档详细介绍了底部填充材料(Underfill)在封装工艺中的重要角色。Underfill是一种用于电子封装的材料,它在 FlipChip技术的发展中扮演了关键角色,尤其在追求高密度化、无铅化、微间距化以及增强封装的可靠性和机械性能时。以下是从文档中提炼出的主要知识点: 1. **Underfill的发展及需求**:随着芯片技术的进步,FlipChip封装对Underfill的要求更高,它必须具备低翘曲性、低热膨胀系数(CTE)、良好的导热性和电屏蔽能力等特性,以适应日益严格的工艺需求。 2. **Underfill组成**:典型的Underfill由环氧树脂为主体(占45%),作为粘合剂,提供粘结性和一定的性能;固化剂(占20%)促进树脂快速固化,增强内聚力;填料(占30%)有助于减少热膨胀和提高机械强度;以及其他助剂(占5%),用于改进特定性能,如抗干扰离子、低电容率等。 3. **环氧树脂固化机理**:环氧树脂的固化依赖于固化剂与树脂官能团的交联反应,形成三维网络结构。不同类型的固化剂(如酚醛、胺类、酸酐类)具有不同的固化特点,如玻璃化转变温度和粘度差异。 4. **固化剂改性**:芳香族胺作为固化剂的一种改性,可以提升Underfill的性能,比如降低翘曲度和调整玻璃化转变温度。 5. **FlipChip对Underfill的要求**:除了基本的性能指标外,Underfill还需满足如良好的焊膏兼容性、低吸湿率以及对α粒子的有效防护等高级特性,以确保芯片封装的稳定性和可靠性。 6. **材料选择和性能控制**:根据具体的应用场景,材料的选择至关重要,因为不同体系的Underfill在性能上有所区别,如玻璃化转变温度、模量和流动性等,需要根据实际需求进行权衡。 总结来说,底部填充材料Underfill在现代电子封装中的作用不可忽视,其性能直接影响到封装的可靠性和效率。了解Underfill的化学构成、固化机理以及针对FlipChip封装的具体要求,对于优化封装工艺和技术进步至关重要。
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/85503094/bg9.jpg)
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/85503094/bga.jpg)
剩余46页未读,继续阅读
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![docx](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083331.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![](https://profile-avatar.csdnimg.cn/default.jpg!1)
- 粉丝: 0
- 资源: 21
我的内容管理 展开
我的资源 快来上传第一个资源
我的收益
登录查看自己的收益我的积分 登录查看自己的积分
我的C币 登录后查看C币余额
我的收藏
我的下载
下载帮助
![](https://csdnimg.cn/release/wenkucmsfe/public/img/voice.245cc511.png)
最新资源
- 多模态联合稀疏表示在视频目标跟踪中的应用
- Kubernetes资源管控与Gardener开源软件实践解析
- MPI集群监控与负载平衡策略
- 自动化PHP安全漏洞检测:静态代码分析与数据流方法
- 青苔数据CEO程永:技术生态与阿里云开放创新
- 制造业转型: HyperX引领企业上云策略
- 赵维五分享:航空工业电子采购上云实战与运维策略
- 单片机控制的LED点阵显示屏设计及其实现
- 驻云科技李俊涛:AI驱动的云上服务新趋势与挑战
- 6LoWPAN物联网边界路由器:设计与实现
- 猩便利工程师仲小玉:Terraform云资源管理最佳实践与团队协作
- 类差分度改进的互信息特征选择提升文本分类性能
- VERITAS与阿里云合作的混合云转型与数据保护方案
- 云制造中的生产线仿真模型设计与虚拟化研究
- 汪洋在PostgresChina2018分享:高可用 PostgreSQL 工具与架构设计
- 2018 PostgresChina大会:阿里云时空引擎Ganos在PostgreSQL中的创新应用与多模型存储
![](https://img-home.csdnimg.cn/images/20220527035711.png)
![](https://img-home.csdnimg.cn/images/20220527035111.png)
![](https://csdnimg.cn/release/wenkucmsfe/public/img/green-success.6a4acb44.png)