戴尔VOSTRO_3450设计图解：主板架构与接口详解

本文档是关于戴尔i系列产品的图纸，具体涉及的是VOSTRO 3450笔记本电脑的详细组件布局和功能说明。图纸包含多个部分，涵盖了不同组件的规格、接口和连接方式。 1. **系统尺寸与文档编号**：文档中多次提到"Size"和"DocumentNumber"，这是对设计图纸的基本信息管理，用于追踪和识别各个版本的更新。这些数字可能表示了硬件的不同规格或修订版本。 2. **Block Diagrams (模块图)**：文档中的"BLOCKDIAGRAM"部分展示了VOSTRO 3450的内部结构，包括CPU、GPU（如iGFX或DGFX CORE）、内存（如LPC和DMI）以及各种接口，如PCI-E、USB（多个版本，从USB 2.0到USB [11]）、SMBUS等。这些图表有助于理解设备内部各部分之间的交互和通信。 3. **处理器和电源管理**：提到了采用SandyBridge 35W CPU，这是一种低功耗但性能强大的处理器。此外，还有关于电源供应的详细说明，包括1.05V_VTT/PCH、1.5V_SUS/0.75V_DDR和1.8V_RUN等电压标准，以及WhistlerLP BGA969封装，这表明处理器和其他芯片采用了高密度封装技术。 4. **存储选项**：SATA16G/S接口表明支持16GB/s的SATA III速度，可能是用于连接硬盘或其他存储设备。 5. **扩展接口**：除了USB外，还有其他接口如DMILINK和DIS，可能指代特定的高速接口或者专用的数据线连接。 6. **主板和控制模块**：PCH（Platform Controller Hub）负责整合多种I/O控制器，如USB、SMBUS等，而CougarPoint则可能是一个特定的PCH型号。此外，SMBUS用于低速I/O设备的通信，如电池管理等。 7. **散热设计**：文档中还涉及散热器（Charger和CPU CORE），说明了笔记本的内部冷却系统，对于笔记本电脑来说，这至关重要，尤其在处理密集型任务时。 8. **尺寸和封装**：29mmX29mm的BGA969封装尺寸显示了芯片组的紧凑布局，这对于现代小型化设计非常重要。 这份戴尔VOSTRO 3450的图纸提供了关于笔记本电脑核心部件的关键信息，包括硬件配置、接口类型、电源管理以及散热设计，对于理解这款产品的工作原理和技术规格非常有帮助。