多孔薄膜铁芯优化微型磁通门功耗:仿真与公式验证
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更新于2024-09-07
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本篇论文深入探讨了多孔薄膜铁芯对微型磁通门功耗的影响,由吕辉和刘诗斌两位作者合作完成,他们分别来自西北工业大学电子信息学院。该研究得到了高等学校博士学科点专项科研基金的资助,显示出其在微型传感器领域的前沿性和重要性。
论文的焦点在于利用多孔结构的特性来优化微型磁通门的工作性能。多孔薄膜铁芯设计有助于降低磁通门的激励电流,从而显著减少功耗,这对于能源效率至关重要的微型电子设备来说是一项关键的发现。通过采用有限元分析方法,作者建立了一个精确的模型,对不同孔隙结构下的功耗进行了细致的仿真分析。他们成功地总结出一个关于最佳激励电流与多孔结构之间关系的估算公式,这个公式为微型磁通门的设计提供了重要的理论支持。
实验结果显示,这个公式在评估多孔结构对功耗的影响上表现出了极高的准确性。通过对仿真数据与实际测量结果进行对比,验证了这一公式的有效性。这不仅有助于工程师们在设计过程中做出更明智的选择,也对提升整个微型电子系统的能效具有实际应用价值。
论文的关键领域包括微电子机械系统(MEMS)、磁通门技术、功耗管理和数值模拟方法(有限元法)。此外,文章还引用了中图分类号 TP212,表明其在电路与系统工程中的定位。吕辉博士和刘诗斌教授的研究成果对于推动MEMS磁通门技术的发展和优化具有重要意义,对于未来微型电子设备的小型化、低功耗设计具有深远影响。
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