威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC 封装及命名规则
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E:16
F:22,256
G:24
H:44
I:28
O:42
P:20
Q:2,100
R:3,84
W:10(圆形)
X:36
Y:8(圆形)
Z:10(圆形)
注:对接口类产品,四个字母后缀的第一个字母 E 表示则该器件具备抗静电功能
。
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AD 常用产品型号命名
标准单片及混合集成电路产品型号
XX XX XX X X X
1 2 3 4 5
1.前缀:ADG 一模拟开关或多路器
ADSP 一数字信号处理器 DSP
ADV 一视频产品 VIDEO
ADM 一接口或监控 R 电源产品
ADP 一电源产品
2.器件型号:3-5 位阿拉伯数字
3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V L-低功耗
4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):
0℃至 70℃:I、J、K、L、M 特性依次递增,M性能最忧。
-25℃或-40℃至 85℃:A、B、C 特性依次递增,C 性能最忧。
-55℃至 125℃ :S、T、U 特性依次递增,U 性能最忧。
5.封装形式:
B-款形格栅阵列 BGA(塑封) RJ-J 引脚小尺寸
BC-芯片级球形格栅阵列 RM-μSOIC(微型 SOIC)
BP-温度增强型球形格栅阵列 RN-小尺寸(0.15 英寸,厚 2mm)
C-晶片/DIE RP-小尺寸(PSOP)
D-边或底铜焊陶瓷 CDIP RQ-SOIC(宽 0.025 英寸,厚 2mm)
E-陶瓷无引线芯片载体 LLCC RS-紧缩型小尺寸(SSOP)
F-陶瓷扁平到装 FP(l 或 2 边) RT-SOT-23 或 SOI-143
G-多层陶瓷 PGA RU-细小型 TSSOP
H-圆金属壳封装 RW-小尺寸(宽 0.025 英寸,厚 2MM)
J-J 引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP)
M-金属矩形封装 DIP SP-MPQFP
N-塑料/环氧树脂 DIP SQ-薄 QFP-highPOwer(厚 1.4MM)
ND-塑料 PDIP ST-薄 QFP(LQFP)(厚 1.4MM)
P-塑料带引线芯片载体 SU-极薄 QFP(LQFP)(厚 1.4MM)