后摩尔时代：先进封装驱动，中国半导体封装设备国产化潜力显现

半导体封装设备行业正经历深刻变革，在后摩尔时代，随着集成电路制程工艺的不断推进，封装技术发展迅速，从传统的缩小芯片尺寸转向了更加精密的封装设计。这一转变推动了先进封装技术的兴起，如凸块(Bump)、倒装(FlipChip)、晶圆级封装(Waferlevelpackage)、再分布层(RDL)和硅通孔(TSV)等，这些新技术旨在提供更高的性能和更小的封装体积。 在全球半导体封测市场中，尽管我国产业链已经相对成熟，但封装设备的国产化程度仍然较低。根据数据，2022年全球外包封测(OSAT)市场中，主要由中国台湾的日月光和安靠等厂商以及中国大陆的长电科技和通富微电占据大部分份额，合计占比接近80%。然而，国内知名的封装设备供应商相对匮乏，封装设备国产化率不足5%。这主要是由于过去产业政策偏向于制程设备，而封装设备的研发和生产相对落后。 进入后摩尔时代，封装设备的需求和复杂性显著增加，特别是对于前道图形化设备的需求。例如，减薄机需要处理越来越薄的芯片，对精度和效率提出更高要求；划片机领域，激光技术的应用愈发重要，尤其是在处理超薄硅晶圆和小尺寸芯片时；固晶机则依赖于先进的视觉对位系统和运动控制系统；键合机技术也发生了革新，晶圆级封装技术的发展带动了临时键合和解键合技术的发展，混合键合则采用铜触点进行短距离电气连接；塑封机领域，转注封装在传统封装中占主导，但在先进封装趋势下，压塑封装成为主流；电镀机的功能也随封装技术的进步而扩展，需适应新型材料和工艺需求。 面对这样的行业趋势，国内厂商若要抓住封装设备国产化的机遇，必须加大研发投入，提升自主创新能力，缩小与国际先进水平的差距。政策支持和技术积累将成为推动国产封装设备发展的关键因素。预计在自主可控的背景下，随着国内设备制造商的突破，封装设备国产化率有望在未来几年内得到显著提升，从而推动整个半导体行业的竞争力提升。