HX8309-A 技术验证报告

"HX8309-A_V0.2_20050501.pdf 是一份关于 Himax Technologies, Inc. 的 MobileDriverHX8309-A 芯片的验证报告，详细介绍了该芯片的功能、配置以及测试过程。这份报告的版本为0.2，发布于2005年3月。测试工程师是 Julian Tai（戴紳峰），使用的硬件平台是 Mobile_PC_BaseEvolutionBoard，软件版本包括 HX8309-A Function A01 和 HX8309-A In-House Function A02。" 该报告主要关注了以下几个关键知识点： 1. **HX8309-A 芯片**：这是 Himax Technologies, Inc. 生产的一款针对移动设备的驱动芯片，可能用于手机或其他移动设备的显示控制。 2. **芯片规格**：HX8309-A 芯片的尺寸为 20.635mm x 1.29mm，厚度约为 400um，采用 PAD Center 布局，坐标原点位于芯片中心。芯片的金凸块（Au Bump）大小和间距各不相同，用于与外部电路连接。 3. **金凸块规格**：Au Bump 有不同尺寸，例如 Corner dummy 的尺寸为 1.42um x 56um，输入 pad 的尺寸为 3.27um x 87um，而 LCD 输出侧的尺寸为 2.59um x 91um。Au Bump 的间距参照 Pad Coordinate 设定，高度通常为 15um。 4. **测试配置**：测试项目包括 BGR 设置在 RGB 模式3下的行为，这可能涉及到颜色处理和显示设置的校准。 5. **问题与Bug清单**：报告提到了一个已知问题，即在 RGB 模式3下设置 BGR 时存在错误，这可能是芯片在特定显示模式下处理颜色数据时的一个缺陷。 6. **测试设备**：为了进行验证，使用了特定的测试设备，但具体设备类型并未详细列出。 7. **测试项目**：测试不仅涉及芯片功能的验证，还包括了对内部功能 A01 和 A02 的测试，这可能指的是芯片的两个特定功能模块。 这份报告为理解 Himax 的 HX8309-A 芯片提供了详细的技术信息，对于设计、开发和维护使用该芯片的移动设备的工程师来说具有重要参考价值。通过这些信息，工程师可以了解芯片的物理特性、接口布局以及可能存在的问题，以便在实际应用中进行适配和优化。