HX8309-A 技术验证报告
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更新于2024-07-15
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"HX8309-A_V0.2_20050501.pdf 是一份关于 Himax Technologies, Inc. 的 MobileDriverHX8309-A 芯片的验证报告,详细介绍了该芯片的功能、配置以及测试过程。这份报告的版本为0.2,发布于2005年3月。测试工程师是 Julian Tai(戴紳峰),使用的硬件平台是 Mobile_PC_BaseEvolutionBoard,软件版本包括 HX8309-A Function A01 和 HX8309-A In-House Function A02。"
该报告主要关注了以下几个关键知识点:
1. **HX8309-A 芯片**:这是 Himax Technologies, Inc. 生产的一款针对移动设备的驱动芯片,可能用于手机或其他移动设备的显示控制。
2. **芯片规格**:HX8309-A 芯片的尺寸为 20.635mm x 1.29mm,厚度约为 400um,采用 PAD Center 布局,坐标原点位于芯片中心。芯片的金凸块(Au Bump)大小和间距各不相同,用于与外部电路连接。
3. **金凸块规格**:Au Bump 有不同尺寸,例如 Corner dummy 的尺寸为 1.42um x 56um,输入 pad 的尺寸为 3.27um x 87um,而 LCD 输出侧的尺寸为 2.59um x 91um。Au Bump 的间距参照 Pad Coordinate 设定,高度通常为 15um。
4. **测试配置**:测试项目包括 BGR 设置在 RGB 模式3下的行为,这可能涉及到颜色处理和显示设置的校准。
5. **问题与Bug清单**:报告提到了一个已知问题,即在 RGB 模式3下设置 BGR 时存在错误,这可能是芯片在特定显示模式下处理颜色数据时的一个缺陷。
6. **测试设备**:为了进行验证,使用了特定的测试设备,但具体设备类型并未详细列出。
7. **测试项目**:测试不仅涉及芯片功能的验证,还包括了对内部功能 A01 和 A02 的测试,这可能指的是芯片的两个特定功能模块。
这份报告为理解 Himax 的 HX8309-A 芯片提供了详细的技术信息,对于设计、开发和维护使用该芯片的移动设备的工程师来说具有重要参考价值。通过这些信息,工程师可以了解芯片的物理特性、接口布局以及可能存在的问题,以便在实际应用中进行适配和优化。
2021-02-16 上传
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2023-06-07 上传
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2023-06-09 上传
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