PCB基础与制作流程详解：从印刷电路板到CAM工程

資源摘要信息: 第一節：線路板介紹 PCB（Printed Circuit Board），即印刷電路板或PWB（Print Wire Board），是通過印刷技術製造的電路產品，它革新了早期電器產品利用銅線連接的設計方式。作為電子信號的傳輸媒介和電子元件的安裝平台，PCB在現代電子設備中扮演了關鍵角色。它的主要功能是將各種电子元器件（如电阻、電容、電感等）和連接器整合在一起，形成一個協調工作的電路系統。 線路板的結構可以從橫截面進行理解，包括以下几个部分： 1. 頂面文字說明層：用于标注元器件的放置位置和功能信息，方便维修和装配。 2. 頂面防焊覆蓋層：保護顶层線路不受氧化和短路影響，一般由絕緣材料制成。 3. 頂面線路佈置層：放置元器件引脚和導線，實現电路连接。 4. 中間線路佈置層：对于多層板，可能存在多個這些層，用於複雜電路的設計和布局。 5. 底面線路佈置層：與頂面相似，但位於另一側，提供電路的支撐和互聯。 6. 底面防焊覆蓋層：與頂面防焊覆蓋層相同，保護底層線路。 7. 底面文字說明層：與頂面文字層相似，提供底部元件的信息。 第二節：線路板制作流程 線路板的製造過程包括裁剪（shear）、清洗（brush）、影像轉移（exposure）、线路蚀刻（etch）、线路检测（inspection）、棕化（brown oxide）、壓合（lamination）、钻孔（drilling）、電鍍（plating）、半撈化學銅去除、整孔、清孔、刷磨、去毛頭、電鍍銅等多個步驟。對於內層線路的製作，會進行內層生產流程，包括專門的處理和壓合；外層線路則涉及防焊文字制作、线路前處理、壓膜、影像轉移、檢測、蚀刻、防焊處理、烘烤以及不同的防焊技術應用（如傳統防焊、液態防焊和PC防焊）。最後的表面處理和後制程加工包括成型加工、噴錫（HAL）、外觀檢測、電器檢測、碳油成型和清洗等，以確保PCB達到最終的質量標準。 總的來說，CAM（Computer-Aided Manufacturing）工程教程中的這一部分內容詳細介紹了PCB的基礎知識和製作流程，強調了熟悉這些基本概念和步驟對於提高CAM工程品質和效率的重要性。學習者通過對這些知識的掌握，能夠更好地進行PCB設計和製造過程的控制。