台积电看好5G发展，大幅增加资本开支

"半导体行业观察系列十三：台积电，看好明年5G，大幅上修资本开支" 这篇报告详细分析了半导体行业的领导者——台积电(TSMC)的最新发展动态，特别是其对5G市场的乐观前景和资本开支的大幅提升。台积电在2019年第三季度的表现超出了市场预期，其7纳米工艺制程技术的贡献显著增加，推动了公司的营收增长。 1. 业绩超预期：台积电19Q3收入达到94.0亿美元，远超过先前91至92亿美元的指引区间，并且超过了分析师的平均预测。毛利率也有所提高，达到了47.6%，这得益于产能利用率的提升和先进制程的贡献。 2. 先进制程技术占比提升：19Q3，7纳米工艺的收入占比达到27%，16纳米及以下的先进制程占比合计达到51%，较上一季度提升了4个百分点，显示出公司在高精度芯片制造领域的领先地位。 3. 客户库存修复：经过一段时间的调整，台积电的无晶圆厂客户库存已接近正常水平，预示着市场需求逐步恢复。 4. 行业展望：尽管半导体行业（不包括存储）和晶圆代工行业预计在2019年会有小个位数的下滑，但台积电对未来仍持积极态度，特别是在5G技术加速落地的背景下。 5. 资本开支上调：面对5G的快速推进和对先进制程的强劲需求，台积电将其2019年的资本开支增加了40亿美元，其中大部分将用于7nm和5nm节点的产能扩张。预计2019年全年资本支出将在140至150亿美元之间，并预计2020年的资本开支将与上修后的2019年数字相似。 6. 5G智能手机渗透率：台积电预计2020年5G智能手机的渗透率将超过预期，达到15%左右。这表明5G技术的普及速度可能会快于市场普遍预期，也将带动台积电的业务增长。 7. 高端需求旺盛：7纳米及以上制程技术的晶圆收入预计将在2019年占据总营收的25%以上，并且在2020年将继续保持强劲的增长态势。 台积电的财务表现、对5G的积极预期以及对先进制程技术的大规模投资，都揭示了公司在半导体行业的战略地位和未来增长潜力。随着5G技术的快速部署，台积电有望继续引领行业发展，尤其是在高端芯片制造领域。